[發明專利]一種高轉移性能熱升華紙打漿工藝及裝置

有效

• 申請號: 202010751519.9
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN111910460B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 胡丁根;楊剛;姚華;李欣欣;陸佩靜
• 申請（專利權）人: 華邦古樓新材料有限公司
• 主分類號: D21D1/02
• 分類號: D21D1/02;D21C5/00
• 代理公司: 北京君恒知識產權代理有限公司 11466
• 代理人: 鄭黎明

1.一種高轉移性能熱升華紙打漿裝置，包括轉子殼體（1），所述轉子殼體（1）的端部連接有封板（2），所述轉子殼體（1）內連接有固定架（3），所述固定架（3）上連接有主軸（4），其特征在于：所述轉子殼體（1）上安裝有多組安裝板（5），所述安裝板（5）上設置有多組活動切刀（6），所述活動切刀（6）與轉子殼體（1）之間設置有便于調節活動切刀（6）且調節耗能小的調節裝置（7），所述活動切刀（6）包括與安裝板（5）轉動連接的轉軸（8），所述轉軸（8）上固定連接有刀片（9），所述調節裝置（7）包括多組與轉子殼體（1）內部滑動連接的調節圈（10），多組所述調節圈（10）之間固定連接，位于轉子殼體（1）一端的所述調節圈（10）上連接有多組與固定架（3）滑動連接的推桿（11），所述主軸（4）上開設有與推桿（11）相適配的滑槽（12），所述轉軸（8）與調節圈（10）之間連接有多組將調節信號傳遞到單個刀片（9）上的傳遞機構（13），所述傳遞機構（13）包括與轉子殼體（1）滑動連接的滑塊（14），所述滑塊（14）的兩端連接有與轉子殼體（1）滑動連接的限位塊（15），所述滑塊（14）內開設有柱狀通槽（16）和避讓槽（17），所述柱狀通槽（16）內轉動連接有兩組半圓夾持塊（18），兩組所述半圓夾持塊（18）之間滑動連接有與轉軸（8）連接的調節板（19），所述調節圈（10）上開設有與滑塊（14）滑動連接的滑動槽（20）。

2.根據權利要求1所述的一種高轉移性能熱升華紙打漿裝置，其特征在于：所述封板（2）上連接有多組固定切刀（21）。

3.根據權利要求2所述的一種高轉移性能熱升華紙打漿裝置，其特征在于：多組所述活動切刀（6）呈螺旋分布于安裝板（5）上。

4.根據權利要求3所述的一種高轉移性能熱升華紙打漿裝置，其特征在于：所述安裝板（5）由兩個半固定板（22）構成。

5.根據權利要求4所述的一種高轉移性能熱升華紙打漿裝置，其特征在于：所述推桿（11）設置有三組。