[發明專利]具有薄板型金屬印刷電路板的前燈模塊在審
| 申請號： | 202010750423.0 | 申請日： | 2016-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN111853695A | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 金昌源 | 申請（專利權）人： | 文登愛科線束有限公司 |
| 主分類號： | F21S41/141 | 分類號： | F21S41/141;F21S41/19;F21S45/47;F21V23/00;F21W107/10;F21W102/13;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;崔成哲 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 薄板 金屬 印刷 電路板 前燈 模塊 | ||
1.一種具有薄板型金屬印刷電路板的前燈模塊，其特征在于，
由如下組裝結構形成：
金屬印刷電路板，其由熱導體且可向各種方向彎曲的薄板形成，并且，形成有在基底的兩側延伸而增加表面積的至少一個以上的突出部；
背板，其通過所述突出部與金屬印刷電路板結合，
并且，將所述金屬印刷電路板從背板的上部壓裝固定的組裝結構形成，
所述金屬印刷電路板是
a).在基底形成有多個芯片安裝部，所述基底和芯片安裝部設置成通過任意一個以上的相對彎曲而使得芯片安裝部相互平行或向相同方向，
b).設置成突出部彎曲時向傾斜地形成的背板的側面壓裝而貼緊支撐，
所述背板是
a).上部面與基底及芯片安裝部的形狀對應地形成，
b).在一側一體地突出形成有與所述芯片安裝部的傾斜對應的多個貼緊支撐顎，
c).所述背板以具有從上部向下部縮小的寬幅的梯子形狀傾斜地形成，
所述金屬印刷電路板及背板形成階梯型或傾斜型。
2.一種具有薄板型金屬印刷電路板的前燈模塊，其特征在于，
由如下組裝結構形成：
金屬印刷電路板，其由熱導體且可向各種方向彎曲的薄板形成，并且，形成有在基底的兩側延伸而增加表面積的至少一個以上的突出部；
背板，其通過所述突出部與金屬印刷電路板結合，
并且，將所述金屬印刷電路板從背板的上部壓裝固定的組裝結構形成，
所述金屬印刷電路板是
a).在基底形成有多個芯片安裝部，所述基底和芯片安裝部設置成通過任意一個的相對彎曲而使得芯片安裝部相互平行或向相同方向，
b).設置成在基底的一側向下彎曲的突出部形成彈性支撐板，
所述背板是
a).上部與基底及芯片安裝部的形狀對應地形成，
b).在一側一體地突出形成有與所述芯片安裝部的傾斜對應的多個貼緊支撐顎，
c).在側面分別形成有固定顎和具有傾斜面的掛接鉤，分別對應于從基底延伸的突出部和向下彎曲的彈性支撐板，
所述金屬印刷電路板及背板形成階梯型或傾斜型。
3.一種具有薄板型金屬印刷電路板的前燈模塊，其特征在于，
由如下組裝結構形成：
金屬印刷電路板，其由熱導體且可向各種方向彎曲的薄板形成，并且，形成有在基底的兩側延伸而增加表面積的至少一個以上的突出部；
背板，其通過所述突出部與金屬印刷電路板結合，
并且，將所述金屬印刷電路板從背板的上部壓裝固定的組裝結構形成，
所述金屬印刷電路板是
a).在基底形成有多個芯片安裝部，所述基底和芯片安裝部設置成通過任意一個的相對彎曲而使得芯片安裝部相互平行或向相同方向，
b).設置成在基底的兩側向下彎曲的突出部分別形成彈性支撐板，
所述背板是
a).上部與基底及芯片安裝部的形狀對應地形成，
b).在一側一體地突出形成有與所述芯片安裝部的傾斜對應的多個貼緊支撐顎，
c).在兩側分別形成有與所述金屬印刷電路板的彈性支撐板對應的固定顎，
所述金屬印刷電路板及背板形成階梯型或傾斜型。
4.一種具有薄板型金屬印刷電路板的前燈模塊，其特征在于，
由如下組裝結構形成：
金屬印刷電路板，其由熱導體且可向各種方向彎曲的薄板形成，并且，形成有在基底的兩側延伸而增加表面積的至少一個以上的突出部；
背板，其通過所述突出部與金屬印刷電路板結合，
并且，將所述金屬印刷電路板從背板的上部壓裝固定的組裝結構形成，
所述金屬印刷電路板是
a).在基底形成有多個芯片安裝部，所述基底和芯片安裝部設置成通過任意一個的相對彎曲而使得芯片安裝部相互平行或向相同方向，
所述背板是
a).上部與基底及芯片安裝部的形狀對應地形成，
b).在一側一體地形成有與所述芯片安裝部的傾斜對應的多個貼緊支撐顎，
c).在所述背板的側面一體地形成有掛接鉤，該掛接鉤在上部形成有傾斜面且具有與突出部對應的固定槽，以便使所述金屬印刷電路板的突出部壓裝固定，
所述金屬印刷電路板及背板形成階梯型或傾斜型。
5.一種具有薄板型金屬印刷電路板的前燈模塊，其特征在于，
由如下組裝結構形成：
金屬印刷電路板，其由熱導體且可向各種方向彎曲的薄板形成，并且，形成有在基底的兩側延伸而增加表面積的至少一個以上的突出部；
背板，其通過所述突出部與金屬印刷電路板結合，
并且，將所述金屬印刷電路板從背板的上部壓裝固定的組裝結構形成，
所述金屬印刷電路板是
a).在基底形成有多個芯片安裝部，所述基底和芯片安裝部設置成通過任意一個的相對彎曲而使得芯片安裝部相互平行或向相同方向，
b).兩側的突出部向下彎曲而分別形成彈性掛鉤，
所述背板是
a).上部面與基底及芯片安裝部的形狀對應地形成，
b).在一側一體地突出形成有與所述芯片安裝部的傾斜對應的多個貼緊支撐顎，
c).在兩側面分別形成有掛接環，以使所述金屬印刷電路板的彈性掛鉤從上部壓裝固定，
所述金屬印刷電路板及背板形成階梯型或傾斜型。
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