[發明專利]具有電路的集成組合件

在審

• 申請號: 202010749927.0
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN112820334A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 李繼云;C·L·英戈爾斯
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: G11C11/408
• 分類號: G11C11/408;G11C11/4094;G11C11/4097
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種集成組合件，其包括：

第一存儲器單元的第一陣列；

第二存儲器單元的第二陣列；

第一數字線，其沿著所述第一陣列的列延伸；

第二數字線，其沿著所述第二陣列的列延伸；

感測放大器電路，其經配置以比較性地耦合所述第一數字線與所述第二數字線；所述感測放大器電路經分布在至少兩個貼片位置當中；所述至少兩個貼片位置中的第一者具有所述感測放大器電路的第一部分且具有第一局部列選擇結構；所述第一局部列選擇結構與通過所述感測放大器電路的所述第一部分比較性地耦合的所述第一數字線及所述第二數字線相關聯；所述至少兩個貼片位置中的第二者具有所述感測放大器電路的第二部分且具有第二局部列選擇結構；所述第二局部列選擇結構與通過所述感測放大器電路的所述第二部分比較性地耦合的所述第一數字線及所述第二數字線相關聯；及

列選擇總線，其從解碼器電路延伸到所述第一局部列選擇結構及所述第二局部列選擇結構；所述列選擇總線通過第一開關選擇性地耦合到所述第一局部列選擇結構，且通過第二開關選擇性地耦合到所述第二局部列選擇結構。

2.根據權利要求1所述的集成組合件，其包括沿著所述第一陣列及所述第二陣列的行延伸的字線，且其中第一貼片位置及第二貼片位置包含與所述字線耦合的字線驅動器電路。

3.根據權利要求1所述的集成組合件，其中所述第一開關及所述第二開關是晶體管。

4.根據權利要求1所述的集成組合件，其中所述第一數字線及所述第二數字線與輸入/輸出電路選擇性地耦合，且其中所述第一局部列選擇結構及所述第二局部列選擇結構控制所述第一數字線及所述第二數字線與所述輸入/輸出電路的所述選擇性耦合。

5.根據權利要求1所述的集成組合件，其中所述第一數字線及所述第二數字線通過晶體管裝置與輸入/輸出電路選擇性地耦合，且其中所述第一局部列選擇結構及所述第二局部列選擇結構與所述晶體管裝置的柵極耦合。

6.根據權利要求1所述的集成組合件，其中所述第一陣列及所述第二陣列在所述感測放大器電路上方。

7.根據權利要求6所述的集成組合件，其中所述感測放大器電路由基底層面支撐；其中兩個額外層面在所述基底層面上方，其中所述兩個額外層面是第一層面及第二層面；其中所述第一陣列的一些所述第一存儲器單元沿著所述第一層面且一些所述第一存儲器單元沿著所述第二層面；且其中所述第二陣列的一些所述第二存儲器單元沿著所述第一層面且一些所述第二存儲器單元沿著所述第二層面。

8.根據權利要求7所述的集成組合件，其中所述第一數字線中的每一者沿著所述第一層面及所述第二層面兩者延伸，且其中所述第二數字線中的每一者沿著所述第一層面及所述第二層面兩者延伸。

9.根據權利要求8所述的集成組合件，其包括沿著所述第一陣列及所述第二陣列的行延伸的字線；其中所述第一貼片位置及所述第二貼片位置包含與所述字線耦合的字線驅動器電路；其中所述貼片位置中的每一者內的所述感測放大器電路被細分為對應于SA-O及SA-E的兩個單獨模塊，且其中所述貼片位置中的每一者內的所述字線驅動器電路被細分為至少兩個單獨模塊。

10.根據權利要求1所述的集成組合件，其中：

當從上方觀察時，所述第一貼片位置具有第一定向；且

當從上方觀察時，所述第二貼片位置具有第二定向，其中所述第二定向相對于第一定向是倒置的。

11.根據權利要求1所述的集成組合件，其包括所述貼片位置中的兩者以上。

12.根據權利要求1所述的集成組合件，其中所述第一存儲器單元及所述第二存儲器單元是DRAM單元。