[發(fā)明專(zhuān)利]一種低噪聲雙面集成可注入生物光電極微探針及制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010748912.2
• 申請(qǐng)日: 2020-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111863776B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張佰君;沈俊宇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中山大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/552
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/552;H01L33/38;A61N5/06
• 代理公司: 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44367
• 代理人: 李思坪

1.一種低噪聲雙面集成可注入生物光電極微探針制備方法，其特征在于，包括：

在透明襯底背面制備第一透明導(dǎo)電層，作為電磁屏蔽結(jié)構(gòu)；

在第一透明導(dǎo)電層上制備設(shè)有通孔的第一絕緣隔離層；

在第一絕緣隔離層上，采用金屬薄膜制備記錄電極、記錄電極導(dǎo)線、記錄電極焊盤(pán)和接地端；

在第一絕緣隔離層上，制備設(shè)有記錄電極窗口、記錄電極焊盤(pán)窗口和接地端窗口的第一絕緣鈍化層；

透明襯底正面的外延結(jié)構(gòu)依次是n型氮化鎵、有源層和p型氮化鎵；

制備第二透明導(dǎo)電層覆蓋p型氮化鎵并在p型氮化鎵上留出制備陽(yáng)極的部位；

在第二透明導(dǎo)電層上，制備第二絕緣隔離層并留出陽(yáng)極結(jié)構(gòu)和陰極結(jié)構(gòu)的部位；

在第二透明導(dǎo)電層上，沉積金屬薄膜制備陽(yáng)極電極、陽(yáng)極電極導(dǎo)線、陽(yáng)極電極焊盤(pán)、陰極電極、陰極電極導(dǎo)線和陰極電極焊盤(pán)；

在第二透明導(dǎo)電層上，制備設(shè)有陽(yáng)極焊盤(pán)窗口和陰極焊盤(pán)窗口的第二絕緣鈍化層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種低噪聲雙面集成可注入生物光電極微探針制備方法，其特征在于，所述金屬薄膜采用50nm的鈦金屬薄膜或150nm的金金屬薄膜。

3.一種低噪聲雙面集成可注入生物光電極微探針制備方法，其特征在于，包括：

在透明襯底背面制備第一透明導(dǎo)電層，作為電磁屏蔽結(jié)構(gòu)；

在透明導(dǎo)電層上制備設(shè)有通孔的第一絕緣隔離層；

在第一絕緣隔離層上，采用金屬薄膜制備記錄電極、記錄電極導(dǎo)線、記錄電極焊盤(pán)和接地端；

在第一絕緣隔離層上，制備設(shè)有記錄電極窗口、記錄電極焊盤(pán)窗口和第二接地端窗口的第一絕緣鈍化層；

制備作為發(fā)光結(jié)構(gòu)的獨(dú)立芯片；

在透明襯底正面沉積金屬薄膜制備陽(yáng)極基座、陰極基座、陽(yáng)極導(dǎo)線、陰極導(dǎo)線、陽(yáng)極焊盤(pán)和陰極焊盤(pán)；

在透明襯底正面，制備設(shè)有陽(yáng)極基座窗口、陰極基座窗口、陽(yáng)極焊盤(pán)窗口和陰極焊盤(pán)窗口的第二絕緣鈍化層并在陽(yáng)極基座和陰極基座上涂覆鉛錫焊料薄膜；

將作為發(fā)光結(jié)構(gòu)的獨(dú)立芯片用倒裝焊貼片封裝技術(shù)在200℃下焊接至透明襯底正面，作為發(fā)光結(jié)構(gòu)的獨(dú)立芯片的陽(yáng)極和陰極與陽(yáng)極基座、陰極基座一一對(duì)應(yīng)；

將兩面的器件集成后，用UV膠封裝作為發(fā)光結(jié)構(gòu)的獨(dú)立芯片、陽(yáng)極基座及陰極基座。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種低噪聲雙面集成可注入生物光電極微探針制備方法，其特征在于，所述制備作為發(fā)光結(jié)構(gòu)的獨(dú)立芯片這一步驟，其具體包括：

透明襯底上的外延結(jié)構(gòu)依次是n型氮化鎵、有源層和p型氮化鎵；

制備第二透明導(dǎo)電層覆蓋p型氮化鎵并在p型氮化鎵上留出制備陽(yáng)極的部位；

在p型氮化鎵上，制備第二絕緣隔離層并留出陽(yáng)極結(jié)構(gòu)和陰極結(jié)構(gòu)的部位；

在p型氮化鎵上，沉積金屬薄膜制備陽(yáng)極電極和陰極電極。