[發(fā)明專利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010748632.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN111666000B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔國意;高濤;王玉林;侯瑞;鮮銀波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 李迎亞;姜春咸

1.一種顯示面板，包括靠近邦定區(qū)一側(cè)的第一側(cè)邊框，其特征在于，包括：

基底；

顯示結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述基底上；

封裝層，覆蓋所述顯示結(jié)構(gòu)，所述封裝層靠近所述第一側(cè)邊框的邊緣具有第一斜坡；

所述封裝層背離基底一側(cè)設(shè)置有觸控走線，至少部分觸控走線的延伸方向，與所述封裝層具有第一斜坡的邊緣的延伸方向交叉；

所述觸控走線包括：多條第一走線、多條第二走線和第一絕緣層，多條所述第一走線和多條所述第二走線設(shè)置在所述第一絕緣層的兩側(cè)，且多條所述第二走線設(shè)置在所述第一絕緣層背離所述基底一側(cè)；其中，

所述第二走線和所述第一走線通過所述第一絕緣層中的過孔電連接；至少部分第一走線在所述基底上的正投影，與所述封裝層具有第一斜坡的部分在所述基底上的正投影不重疊；

在所述基底上的正投影與所述封裝層具有第一斜坡的部分在所述基底上的正投影不重疊的部分第一走線中，每條所述第一走線分為第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分位于所述第一斜坡的兩側(cè)；

所述第一絕緣層中具有第一過孔和第二過孔，所述第一過孔和所述第二過孔位于所述第一斜坡的兩側(cè)；其中，

所述第一部分通過所述第一過孔與對(duì)應(yīng)的所述第二走線電連接；所述第二部分通過所述第二過孔與對(duì)應(yīng)的所述第二走線電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一絕緣層遠(yuǎn)離所述基底一側(cè)的表面對(duì)應(yīng)所述第一斜坡的位置形成第二斜坡，所述第二斜坡的坡面與平行于所述基底的方向的夾角大于0°，小于或等于50°。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板，其特征在于，所述封裝層的第一斜坡的坡面與平行于所述基底的方向的夾角大于50°，小于90°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一絕緣層為有機(jī)絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，還包括：第二絕緣層，設(shè)置在所述封裝層和所述觸控走線之間，所述第二絕緣層包覆所述封裝層具有第一斜坡的邊緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述封裝層包括交疊設(shè)置的無機(jī)層和有機(jī)層，其中，所述封裝層靠近基底的外側(cè)和靠近觸控走線的外側(cè)均為無機(jī)層；所述封裝層中的有機(jī)層的覆蓋面積均小于各個(gè)無機(jī)層的覆蓋面積，各個(gè)無機(jī)層靠近所述第一側(cè)邊框的邊緣相堆疊構(gòu)成第一斜坡。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述封裝層包括第一無機(jī)層、第一有機(jī)層和第二無機(jī)層；所述第一無機(jī)層和所述第二無機(jī)層設(shè)置在所述第一有機(jī)層的兩側(cè)，且所述第二無機(jī)層設(shè)置在所述第一有機(jī)層背離所述基底一側(cè)；所述第一有機(jī)層的覆蓋面積小于所述第一無機(jī)層的覆蓋面積，也小于所述第二無機(jī)層的覆蓋面積，所述第一無機(jī)層和所述第二無機(jī)層靠近所述第一側(cè)邊框的邊緣相堆疊構(gòu)成第一斜坡。

8.一種顯示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

制作基底；

在所述基底上制作顯示結(jié)構(gòu)；

在基底上制作封裝層，所述封裝層覆蓋所述顯示結(jié)構(gòu)，使封裝層靠近第一側(cè)邊框的邊緣形成第一斜坡；

在封裝層背離基底一側(cè)制作觸控走線，使至少部分觸控走線的延伸方向，與所述封裝層具有第一斜坡的邊緣的延伸方向交叉；

在封裝層背離基底一側(cè)制作觸控走線，使至少部分觸控走線的延伸方向，與所述封裝層具有第一斜坡的邊緣的延伸方向交叉，具體包括：

制作多條第一走線，使至少部分第一走線在所述基底上的正投影，與所述封裝層具有第一斜坡的部分在所述基底上的正投影不重疊；

在多條所述第一走線背離基底一側(cè)制作第一絕緣層，包括在第一絕緣層中制作過孔，第二走線和所述第一走線通過所述第一絕緣層中的過孔電連接；

在所述第一絕緣層背離基底一側(cè)制作多條所述第二走線。