[發明專利]易燒結高Q值Li3 在審
| 申請號: | 202010748520.6 | 申請日: | 2020-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN111848132A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 劉成;張洪陽;楊青慧;金立川;李元勛;張懷武 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | C04B35/01 | 分類號: | C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司: | 成都點睛專利代理事務所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖歡 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燒結 li base sub | ||
1.一種易燒結高Q值Li3Mg2SbO6基微波介質陶瓷材料,其特征在于該陶瓷材料的化學式為Li3(Mg1-xZnx)2SbO6,其中0.02≤x≤0.08,制備方法采用固相反應法進行兩步燒結:
(1)將Sb2O3、Li2CO3按照Li3SbO4化學配比混合球磨后烘干,預燒后獲得Li3SbO4微波介質相;
(2)以MgO、ZnO和上述制備的Li3SbO4微波介質相,按照分子式Li3(Mg1-xZnx)2SbO6配制,其中0.02≤x≤0.08,進行混合球磨后烘干,然后加入粘合劑后造粒過篩并壓制成圓柱狀坯體,于空氣中常壓下燒結成瓷。
2.根據權利要求1所述的易燒結高Q值Li3Mg2SbO6基微波介質陶瓷材料,其特征在于:該微波介質陶瓷介電常數為7.2~8.5,品質因數為51844~97719GHz,諧振頻率溫度系數為-14~-1ppm/℃。
3.根據權利要求1所述的易燒結高Q值Li3Mg2SbO6基微波介質陶瓷材料,其特征在于步驟(1)進一步為:
(1.1)以純度為99%的Li2CO3、Sb2O3為原料,按照Li3SbO4化學配比得到Li3SbO4粉體;
(1.2)將上述粉體混合均勻,以純水為分散劑、氧化鋯球為球磨介質,其中氧化鋯球的直徑為3~15mm,按照原料:純水:氧化鋯球的重量比為1:2:1.5,采用濕磨法混合8小時,出料后在120℃下烘干,過80目篩后以2℃/min的升溫速率由室溫升溫至900℃保溫4小時制得Li3SbO4微波介質相。
4.根據權利要求1所述的易燒結高Q值Li3Mg2SbO6基微波介質陶瓷材料,其特征在于步驟(2)進一步為:
(2.1)以純度為99%的MgO、ZnO與上述步驟制備得到Li3SbO4微波介質相為原料,按照分子式Li3(Mg1-xZnx)2SbO6配制得到粉體,0.02≤x≤0.08;
(2.2)將上述步驟配制得到的粉體混合均勻,以純水為分散劑、氧化鋯球為球磨介質,其中氧化鋯球的直徑為3~15mm,按照原料:純水:氧化鋯球的重量比為1:2:1.5,采用濕磨法混合8小時,出料后在120℃下烘干,出料后烘干過80目篩,然后按照重量比加入6~10wt%的有機粘合劑進行造粒,過120目篩后壓制成直徑10~12mm、高5~6mm的圓柱狀素坯,之后將素坯放入馬弗爐內,在空氣中于1325℃下燒結5小時即制得燒結微波介質陶瓷;
(2.3)將燒結好的Li3(Mg1-xZnx)2SbO6陶瓷兩表面拋光制成成品待測。
5.一種易燒結高Q值Li3Mg2SbO6基微波介質陶瓷材料的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
(1.1)以純度為99%的Li2CO3、Sb2O3為原料,按照Li3SbO4化學配比得到Li3SbO4粉體;
(1.2)將上述粉體混合均勻,以純水為分散劑、氧化鋯球為球磨介質,其中氧化鋯球的直徑為3~15mm,按照原料:純水:氧化鋯球的重量比為1:2:1.5,采用濕磨法混合8小時,出料后在120℃下烘干,過80目篩后以2℃/min的升溫速率由室溫升溫至900℃保溫4小時制得Li3SbO4微波介質相;
(2.1)以純度為99%的MgO、ZnO與上述步驟制備得到Li3SbO4微波介質相為原料,按照分子式Li3(Mg1-xZnx)2SbO6配制得到粉體,0.02≤x≤0.08;
(2.2)將上述步驟配制得到的粉體混合均勻,以純水為分散劑、氧化鋯球為球磨介質,其中氧化鋯球的直徑為3~15mm,按照原料:純水:氧化鋯球的重量比為1:2:1.5,采用濕磨法混合8小時,出料后在120℃下烘干,出料后烘干過80目篩,然后按照重量比加入6~10wt%的有機粘合劑進行造粒,過120目篩后壓制成直徑10~12mm、高5~6mm的圓柱狀素坯,之后將素坯放入馬弗爐內,在空氣中于1325℃下燒結5小時即制得燒結微波介質陶瓷;
(2.3)將燒結好的Li3(Mg1-xZnx)2SbO6陶瓷兩表面拋光制成成品待測。
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