[發明專利]一種面向多品種小批量的回流爐溫度曲線設置方法

有效

• 申請號: 202010748374.7
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN111881585B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 盧立東;安華;張瑩;賈紅葉;趙琳;黎娜
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;H05K3/34;G06F115/12;G06F119/08
• 代理公司: 河北東尚律師事務所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種面向多品種小批量的回流爐溫度曲線設置方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）分析在一個標準的加熱條件下，印制板組件的特征因素對回流焊接溫度曲線的影響強弱；根據對回流焊接溫度曲線的影響從強到弱的順序對印制板組件的特征因素進行排序，并選取最前面的幾個特征因素作為特定特征因素；

（2）根據特定特征因素對印制板組件進行分類；其中，第一個特定特征因素的值域劃分對應于印制板組件的各一級類別，后一個特定特征因素均在前一特定特征因素的分類結果基礎上將每個末級類別進一步分為多個次級類別，最終得到印制板組件的分類樹；

（3）將分類樹中歸屬于同一上級節點的所有末級節點劃為一組；針對每組節點，為該組中的第一個節點設置回流程序，并將該回流程序套用到該組中的下一個節點上，然后驗證本回流程序的回流焊接溫度曲線是否符合該下一節點的工藝窗口要求，若符合則將該下一節點與其上一節點合并，并繼續對后面的節點進行套用，直至某一節點不符合被套用的回流程序時，重新為該不符合的節點設置回流程序，并從該節點開始向后套用新的回流程序；如此操作，最終得到合并后的分類樹；合并后的分類樹中，每個末級節點對應于最后一個特定特征因素的一個取值范圍，且該范圍內的所有印制板組件均適用于同一個回流焊接溫度曲線；

（4）針對每一個待進行回流焊接的印制板組件，根據其特征因素值找到其在合并后的分類樹中所對應的末級節點，并采用該末級節點對應的回流焊接溫度曲線對該印制板組件進行回流焊接。

2.根據權利要求1所述的一種面向多品種小批量的回流爐溫度曲線設置方法，其特征在于，所述特征因素包括元器件材料、元器件尺寸、元器件封裝形式、印制板面積、印制板厚度、印制板材料、印制板銅箔層數、單位面積內元器件數量。

3.根據權利要求2所述的一種面向多品種小批量的回流爐溫度曲線設置方法，其特征在于，步驟（1）的具體方式為：

（101）利用實際裝配的印制板進行現場測溫，得到標準加熱條件下的真實溫度曲線，并通過有限元分析法對該溫度曲線進行仿真，然后將真實的溫度曲線與仿真曲線進行比對，根據比對的結果調整仿真參數，使得仿真曲線符合真實溫度曲線，從而得到仿真模型；

（102）基于仿真模型，對影響回流焊接溫度曲線的各種因素進行仿真分析，找出印制板組件特征因素中對回流溫度影響最為明顯的三種因素作為特定特征因素。