[發(fā)明專利]基于源場板的單片異質(zhì)集成Cascode結(jié)構(gòu)場效應(yīng)晶體管及制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010747894.6 | 申請日: | 2020-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN111863807A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張春福;張葦杭;武毅暢;張家祺;楊國放;陳大正;張進(jìn)成;郝躍 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L29/778;H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336 |
| 代理公司: | 陜西電子工業(yè)專利中心 61205 | 代理人: | 王品華 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 源場板 單片 集成 cascode 結(jié)構(gòu) 場效應(yīng) 晶體管 制作方法 | ||
1.一種基于源場板的單片異質(zhì)集成Cascode結(jié)構(gòu)場效應(yīng)晶體管,其自下而上包括:襯底(1)、GaN緩沖層(2)、AlGaN勢壘層(3)和SiN隔離層(4),SiN隔離層(4)的中間刻有深至GaN緩沖層(2)的隔離槽(17);該隔離槽(17)一側(cè)的SiN隔離層(4)上設(shè)有Si有源層(5),Si有源層(5)上的兩邊設(shè)第一源電極(10)和第一漏電極(13),該源、漏電極之間設(shè)有柵介質(zhì)層(11),柵介質(zhì)層(11)上設(shè)有第一柵電極(12),形成Si金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管;所述隔離槽(17)另一側(cè)的AlGaN勢壘層(3)上橫向依次設(shè)有第二源電極(6)、第二柵電極(7)和第二漏電極(8),該源漏電極之間的區(qū)域上方設(shè)有鈍化層(16),形成GaN高電子遷移率晶體管,其特征在于:第二源電極(6)和鈍化層(16)上方沉積有源場板(9),該源場板(9)與第二源電極(6)構(gòu)成接觸式場板結(jié)構(gòu),以改善第二柵電極(7)邊緣電場分布,提升Cascode結(jié)構(gòu)場效應(yīng)晶體管的擊穿特性。
2.根據(jù)權(quán)利要1所述的晶體管,其特征在于:
第一漏電極(13)與第二源電極(6)通過第一金屬互聯(lián)條(14)進(jìn)行電氣連接;
第一源電極(10)與第二柵電極(7)通過第二金屬互聯(lián)條(15)進(jìn)行電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要1所述的晶體管,其特征在于:
源場板(9)、第一金屬互連條(14)和第二金屬互連條(15)均采用相同的金屬材料;a
第一源電極(10)與第一漏電極(13)之間的柵介質(zhì)層(11)和第二源電極(6)與第二漏電極(8)之間的區(qū)域上的鈍化層(16)均采用相同的氧化物材料。
4.根據(jù)權(quán)利要1所述的晶體管,其特征在于:
源場板(9)、第一金屬互聯(lián)條(14)和第二金屬互聯(lián)條(15)的厚度均為200-300nm;
第一源電極(10)與第一漏電極(13)之間的柵介質(zhì)層(11)和第二源電極(6)與第二漏電極(8)之間區(qū)域上鈍化層(16)的厚度均為20-30nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的晶體管,其特征在于:
第二源電極(6)和第二漏電極(8)的厚度均為262nm;
第二柵電極(7)的厚度為150-270nm;
源場板(9)的有效長度為2.5-3.5μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的晶體管,其特征在于:
Si有源層(5)的厚度為100-200nm;
第一柵電極(12)的厚度為100-200nm;
第一源電極(10)和第一漏電極(13)的厚度均為30-100nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的晶體管,其特征在于:
襯底(1)的材料為藍(lán)寶石或碳化硅或硅,厚度為400-500μm;
GaN緩沖層(2)的厚度為1-2μm;
AlGaN勢壘層(3)的厚度為20-30nm;
SiN隔離層(4)的厚度為150-200nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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