[發明專利]一種OLED雜化顯示面板的制備方法及顯示面板

有效

• 申請號: 202010747125.6
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111697047B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 陶洪;彭曾一;劉文聰;李洪濛;鄒建華;徐苗;王磊
• 申請（專利權）人: 廣州新視界光電科技有限公司
• 主分類號: H10K59/35
• 分類號: H10K59/35;H10K59/12;H01L27/15;H01L33/64
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明公開了一種OLED雜化顯示面板的制備方法及顯示面板。顯示面板的制備方法包括：在驅動背板上形成LED電極、第一搭接電極和第二搭接電極；將藍光LED芯片轉移至驅動背板并將藍光LED芯片與LED電極對應電連接，其中藍光LED芯片為垂直結構；形成像素定義層，露出藍光LED芯片、第一搭接電極的一部分和第二搭接電極的一部分；在像素定義層遠離驅動驅動背板一側的表面的綠色子像素區形成第一反射電極，并在紅色子像素區形成第二反射電極和光學調節層，在藍光LED芯片上形成LED負極，其中，LED負極和光學調節層位于同層，LED電極包括LED正極；形成綠光有機發光器件和紅光有機發光器件。本發明實施例提供的技術方案，提高了顯示面板的散熱性能。

技術領域

本發明實施例涉及顯示技術領域，尤其涉及一種OLED雜化顯示面板的制備方法及顯示面板。

背景技術

Micro-LED顯示技術具有功耗低、亮度高、色彩飽和度高、反應速度快、壽命較長和效率較高等優點，被認為是最具競爭力的下一代顯示技術。

在Micro-LED彩色化方案中，一般選用巨量轉移技術來幾百萬甚至千萬顆LED芯片轉移至驅動背板上。由于LED芯片在工作過程中會產生一定熱量，但是現有的Micro-LED彩色顯示面板的散熱性能不佳。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提出一種OLED雜化顯示面板的制備方法及顯示面板，提高了顯示面板的的散熱性能。

本發明實施例提供了一種OLED雜化顯示面板的制備方法，包括：

在驅動背板上形成LED電極、第一搭接電極和第二搭接電極，其中，所述LED電極位于藍色子像素區，所述第一搭接電極位于綠色子像素區，所述第二搭接電極位于紅色子像素區；

將藍光LED芯片轉移至所述驅動背板并將所述藍光LED芯片與所述LED電極對應電連接，其中所述藍光LED芯片為垂直結構；

形成像素定義層，所述像素定義層定義出藍色發光區域、綠色發光區域和紅色發光區域，且所述像素定義層露出所述藍光LED芯片、所述第一搭接電極的一部分和所述第二搭接電極的一部分；

在所述像素定義層遠離所述驅動驅動背板一側的表面的綠色子像素區形成第一反射電極，并在紅色子像素區形成第二反射電極和光學調節層，在所述藍光LED芯片上形成LED負極，其中，所述LED負極和所述光學調節層位于同層，所述LED電極包括LED正極，所述第一反射電極與暴露的所述第一搭接電極電連接，所述第二反射電極與暴露的所述第二搭接電極電連接；

形成綠光有機發光器件和紅光有機發光器件，其中，綠光有機發光器件與所述第一搭接電極電連接，所述紅光有機發光器件與所述第二搭接電極電連接。

可選地，將藍光LED芯片轉移至所述驅動背板并將所述藍光LED芯片與所述LED電極對應電連接包括：

在所述驅動背板上形成保護層并去除位于所述藍色子像素區的保護層，且所述保護層完全覆蓋所述第一搭接電極和所述第二搭接電極；

將藍光LED芯片轉移至驅動背板并將所述藍光LED芯片與LED電極對應電連接；

將藍光LED芯片轉移至驅動背板并將所述藍光LED芯片與LED電極對應電連接之后包括：

去除所述保護層。

可選地，在驅動背板上形成LED電極、第一搭接電極和第二搭接電極包括：

在所述驅動背板上濺射一層金屬層；

采用光刻工藝對所述金屬層進行圖案化，形成所述LED電極、所述第一搭接電極和所述第二搭接電極。

可選地，所述金屬層的材料包括鎳、銅和金中的至少一種。