[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)LED顯示模組密封的套件與組裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010746288.2
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111726958A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 焦志寶;張明慶;畢文剛
• 申請（專利權(quán)）人: 北京量子顯示科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;G09F9/33
• 代理公司: 北京中企訊專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11677
• 代理人: 熊亮

本發(fā)明涉及LED顯示模組技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種實現(xiàn)LED顯示模組密封的套件與組裝方法，包括固定殼、引線殼、粘接膠和密封膠，所述固定殼包括筒體、粘接環(huán)座和卡接環(huán)套，所述粘接環(huán)座環(huán)繞固定設(shè)置在筒體的一側(cè)端上，粘接環(huán)座遠離筒體的一側(cè)端面設(shè)置粘接膠，粘接環(huán)座的該側(cè)端面通過粘接膠與LED顯示模組的PCB電源接口位置處粘接固定，PCB電源接口的公座置于筒體內(nèi)，粘接環(huán)座的外側(cè)面與PCB之間環(huán)繞設(shè)置有密封膠，本發(fā)明適配絕大多數(shù)的半防護室外模組，極大的方便了未來產(chǎn)品的升級與擴展，組裝過程也相對更簡單，產(chǎn)品完全可以達到IP68級防。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED顯示模組技術(shù)領(lǐng)域，具體領(lǐng)域為一種實現(xiàn)LED顯示模組密封的套件與組裝方法。

背景技術(shù)

目前能達到IP6X級防護的室外LED顯示模組，均為獨立開模設(shè)計與制造的室外LED顯示模組，需要使用專門的組裝套件，配合灌膠與密封膠條來使LED模組達到IP6X級防護的目的，且目前廠商設(shè)計生產(chǎn)的室外LED全防護模組，型號規(guī)格各不相同，需要各種室外模組的外殼模具配套，成本高昂的同時，接口形式無法統(tǒng)一。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種實現(xiàn)LED顯示模組密封的套件與組裝方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種實現(xiàn)LED顯示模組密封的套件，包括固定殼、引線殼、粘接膠和密封膠，所述固定殼包括筒體、粘接環(huán)座和卡接環(huán)套，

所述粘接環(huán)座環(huán)繞固定設(shè)置在筒體的一側(cè)端上，粘接環(huán)座遠離筒體的一側(cè)端面設(shè)置粘接膠，粘接環(huán)座的該側(cè)端面通過粘接膠與LED顯示模組的PCB電源接口位置處粘接固定，PCB電源接口的公座置于筒體內(nèi)，粘接環(huán)座的外側(cè)面與PCB之間環(huán)繞設(shè)置有密封膠，

所述卡接環(huán)套環(huán)繞固定設(shè)置在筒體的另一側(cè)端上，所述引線殼的一端密封套設(shè)在卡接環(huán)套上，引線殼內(nèi)設(shè)置電源接口母座，引線殼與卡接環(huán)套密封配合后電源接口母座與PCB上的公座配合連接，

所述卡接環(huán)套的外側(cè)表面呈倒刺環(huán)設(shè)置，且倒刺環(huán)均勻設(shè)置有多個，所述引線殼的內(nèi)側(cè)面設(shè)置與倒刺環(huán)配合的倒刺槽。

優(yōu)選的，所述粘接環(huán)座呈階梯環(huán)座狀設(shè)置，粘接環(huán)座的較大端面與PCB粘接固定。

優(yōu)選的，所述粘接膠為雙面膠。

優(yōu)選的，所述密封膠為具有阻燃特性的電子室外密封膠。

優(yōu)選的，所述引線殼由柔性橡膠材質(zhì)制成。

優(yōu)選的，所述引線殼呈彎管狀設(shè)置。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供如下技術(shù)方案：一種通過密封套件對于LED顯示模組實現(xiàn)密封的組裝方法，其步驟為：

(1)在現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的LED顯示屏半防護室外模組背部電源接口位置使用雙面膠將固定殼上的粘接環(huán)座與LED顯示屏模組的PCB粘接固定；

(2)在LED顯示屏模組背面的PCB上填充電子室外密封膠，通過密封膠對于粘接環(huán)座與PCB之間密封；

(3)將電源線從引線殼的一端引入與引線殼內(nèi)的電源接口母座電性連接；

(4)將帶有電源線的引線殼插到筒體上，使得引線殼與卡接環(huán)套密封配合，電源接口母座與PCB上的電源接口公座配合連接。

優(yōu)選的，根據(jù)步驟(2)，密封膠在PCB上的填充厚度與粘接環(huán)座的大端側(cè)厚度一致。

優(yōu)選的，根據(jù)步驟(3)和(4)，引線殼的彎曲方向朝向電源線的接入方向。