[發(fā)明專利]指紋感測模塊及電子裝置

在審

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• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111709401A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳泓瑞;詹明山
• 申請（專利權(quán)）人: 神盾股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

1.一種指紋感測模塊，用以接收感測光束，其特征在于，包括：

軟性電路板，具有容置空間及平臺部；

感光組件，配置于所述容置空間，所述感光組件具有感光面；

電路結(jié)構(gòu)，連接于所述感光組件與所述軟性電路板的所述平臺部；

第一封裝結(jié)構(gòu)，配置于所述容置空間以固定所述感光組件于所述軟性電路板；以及

第二封裝結(jié)構(gòu)，配置于所述第一封裝結(jié)構(gòu)以包覆所述電路結(jié)構(gòu)，其中所述第一封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)，且所述第二封裝結(jié)構(gòu)的延展性大于所述第一封裝結(jié)構(gòu)的延展性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋感測模塊，其特征在于，所述第一封裝結(jié)構(gòu)的頂面與所述感光組件的所述感光面切齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋感測模塊，其特征在于，還包括：

支撐件，配置于所述平臺部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋感測模塊，其特征在于，還包括：

第三封裝結(jié)構(gòu)，配置于所述感光組件，所述第二封裝結(jié)構(gòu)位于所述第三封裝結(jié)構(gòu)與所述支撐件之間，其中所述第三封裝結(jié)構(gòu)為非透光。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的指紋感測模塊，其特征在于，還包括：

微透鏡模塊，配置于所述感光組件的所述感光面，所述第三封裝結(jié)構(gòu)配置于所述微透鏡模塊的周圍。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的指紋感測模塊，其特征在于，所述第三封裝結(jié)構(gòu)的硬度大于或等于所述第一封裝結(jié)構(gòu)的硬度，且所述第三封裝結(jié)構(gòu)的硬度大于所述第二封裝結(jié)構(gòu)的硬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的指紋感測模塊，其特征在于，所述第三封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的指紋感測模塊，其特征在于，所述第三封裝結(jié)構(gòu)覆蓋所述第二封裝結(jié)構(gòu)的頂面。

9.一種電子裝置，其特征在于，包括：

顯示面板，適于提供照明光束至手指以反射出感測光束；以及

指紋感測模塊，配置于所述顯示面板下方，適于感測由所述手指所反射的所述感測光束，所述指紋感測模塊包括：

軟性電路板，具有容置空間及平臺部；

感光組件，配置于所述容置空間，所述感光組件具有感光面；

電路結(jié)構(gòu)，連接于所述感光組件與所述軟性電路板的所述平臺部；

第一封裝結(jié)構(gòu)，配置于所述容置空間以固定所述感光組件于所述軟性電路板；以及

第二封裝結(jié)構(gòu)，配置于所述第一封裝結(jié)構(gòu)以包覆所述電路結(jié)構(gòu)，其中所述第一封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二封裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)，且所述第二封裝結(jié)構(gòu)的延展性大于所述第一封裝結(jié)構(gòu)的延展性。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述第一封裝結(jié)構(gòu)的頂面與所述感光組件的所述感光面切齊。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述指紋感測模塊還包括支撐件，配置于所述平臺部。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述指紋感測模塊還包括第三封裝結(jié)構(gòu)，配置于所述感光組件，所述第二封裝結(jié)構(gòu)位于所述第三封裝結(jié)構(gòu)與所述支撐件之間，其中所述第三封裝結(jié)構(gòu)為非透光。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述指紋感測模塊還包括微透鏡模塊，配置于所述感光組件的所述感光面，所述第三封裝結(jié)構(gòu)配置于所述微透鏡模塊的周圍。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述第三封裝結(jié)構(gòu)的硬度大于或等于所述第一封裝結(jié)構(gòu)的硬度，且所述第三封裝結(jié)構(gòu)的硬度大于所述第二封裝結(jié)構(gòu)的硬度。