[發明專利]軟磁性金屬粉末和電子部件

在審

• 申請號: 202010744775.5
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112309667A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 森智子;吉留和宏;長谷川曉斗;松元裕之
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F1/24
• 分類號: H01F1/24;H01F27/255;H01F27/34
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;陳明霞

軟磁性金屬粉末包含多個軟磁性金屬顆粒，軟磁性金屬顆粒包含金屬顆粒和覆蓋金屬顆粒的氧化部，金屬顆粒至少包含Fe，氧化部包含S和元素M中的至少一種元素，元素M為選自Nb、Ta、W、Zr、Hf和Cr中的至少一種元素，金屬顆粒和氧化部中的S和元素M各自的濃度的單位為原子％，金屬顆粒和氧化部中的S或元素M的濃度在氧化部中具有極大值。

技術領域

本發明涉及一種軟磁性金屬粉末、和包含軟磁性金屬粉末的電子部件。

背景技術

電感器、變壓器和扼流圈等的電子部件大多用于各種各樣的電子設備的電源回路。這些電子部件具有線圈和配置于線圈的內側的磁芯。近年來，作為磁芯的材料，大多使用軟磁性金屬粉末代替現有的鐵氧體。軟磁性金屬粉末與鐵氧體相比，具有高的飽和磁化強度(飽和磁通密度)，直流疊加特性優異(直流疊加允許電流大)，適于電子部件(磁芯)的小型化。(參照日本特許第3342767號公報。)

但是，軟磁性金屬粉末用于磁芯時，容易由于軟磁性金屬粉末中所含的多個軟磁性金屬顆粒間的導通而在磁芯內發生渦流。即，軟磁性金屬粉末用于磁芯時，容易發生磁芯損耗(渦流損耗)。由于磁芯損耗，電源回路的效率降低，導致電子設備的消耗電力增加。因此，需要降低磁芯損耗。為了降低磁芯損耗，要求軟磁性金屬顆粒間的電絕緣性。(參照日本特開2017-34228號公報。)換而言之，為了降低磁芯損耗，軟磁性金屬粉末中要求高的耐電壓。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有高的耐電壓的軟磁性金屬粉末、和包含該軟磁性金屬粉末的電子部件。

本發明的一個方面所涉及的軟磁性金屬粉末包含多個軟磁性金屬顆粒，軟磁性金屬顆粒包含金屬顆粒和覆蓋金屬顆粒的氧化部(oxidized part)，金屬顆粒至少包含Fe，氧化部包含S和元素M中的至少一種元素，元素M為選自Nb、Ta、W、Zr、Hf和Cr中的至少一種元素，金屬顆粒和氧化部中的S和元素M各自的濃度的單位為原子％，金屬顆粒和氧化部中的S或元素M的濃度在氧化部中具有極大值。

金屬顆粒中的元素M的濃度的平均值表示為[M]a，氧化部中的元素M的濃度的極大值的平均值表示為[M]m，[M]m-[M]a可以為0.4原子％以上。

[M]m-[M]a可以為5.0原子％以下。

[M]a可以為0原子％以上且16.0原子％以下，[M]m可以為0.4原子％以上且21.0原子％以下。

金屬顆粒中的S的濃度的平均值表示為[S]a，氧化部中的S的濃度的極大值的平均值表示為[S]m，[S]m-[S]a可以為0.2原子％以上。

[S]m-[S]a可以為5.0原子％以下。

[S]a可以為0原子％以上且5.0原子％以下，[S]m可以為0.2原子％以上且10.0原子％以下。

金屬顆粒的至少一部分可以為非晶相。

金屬顆粒的至少一部分可以為納米結晶相。

軟磁性金屬顆粒可以還包含覆蓋氧化部的包覆部。

包覆部可以包含玻璃。

本發明的一個方面所涉及的電子部件包含上述的軟磁性金屬粉末。

根據本發明，能夠提供一種具有高的耐電壓的軟磁性金屬粉末、和包含該軟磁性金屬粉末的電子部件。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式所涉及的軟磁性金屬顆粒的截面的示意圖。

圖2是本發明的其它實施方式所涉及的軟磁性金屬顆粒的截面的示意圖。

圖3是軟磁性金屬粉末的制造中所使用的氣體霧化裝置的截面的示意圖。