[發明專利]一種大豆田補栽方法在審
| 申請號： | 202010744574.5 | 申請日： | 2020-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN111972239A | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 胡鐵歡;劉艷濤;曹金鋒;孫永媛;席國成;蔣建勛 | 申請（專利權）人： | 滄州市農林科學院 |
| 主分類號： | A01G22/40 | 分類號： | A01G22/40;A01G24/15;A01G24/10 |
| 代理公司： | 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴麗偉 |
| 地址： | 061000 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大豆 田補栽 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種大豆田補栽方法，其特征包含以下步驟如下：
(1)在大田幼苗長出第二個真葉時進行缺苗統計和室內幼苗培養。
(2)選取易降解的無紡布育苗袋，直徑為8cm，高度10cm，將蛭石與大田土壤按照3：1的比例混合后作為幼苗基質放入育苗袋中，并加入水分至保持基質濕潤(以手能攥成團為準)。
(3)，將精選的大豆種子放入裝有基質的育苗袋中，并在上面覆上2cm厚的幼苗基質，然后放入培養箱中培養，培養箱設置為溫度26.5℃、濕度90％，每天6000lx光照強度下照射12小時。直至大豆子葉出土。
(4)選取晴朗天氣下午5點，將(2)中的幼苗連同育苗袋一起移至室外常溫環境中進行煉苗，并每天下午6點左右澆10ml左右的水，待長出第三片真葉時準備移入大田。
(5)采用直徑為8.5cm的圓形打孔器在大豆田缺苗處打深度約10cm的孔，并在孔中放入約200ml水，然后將(3)中含有大豆幼苗的育苗袋直接放入孔中。
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