[發明專利]一種電路板器件更換設備

在審

• 申請號: 202010744499.2
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111872509A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 周魁青
• 申請（專利權）人: 寧波立項電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電路板器件更換設備，包括底座，所述底座內部設有送錫機構，所述送錫機構包括夾持底座，所述夾持底座內部開設有夾持滑槽，所述夾持滑槽內部滑動設有兩個夾持滑塊，所述夾持滑塊下端固定設有螺紋套，所述螺紋套與絲杠螺紋連接，本發明通過機械配合的形式實現對電路板芯片進行更換，對于人身保護操作的便捷性提升效果較為顯著，發明內設有夾持機構，可用于對芯片進行夾持，送錫機構，可用于對錫條進行送給，吸錫機構，可用于對吸出熔錫。整體設計本發明成本較低，結構簡單，自動化程度高，適用于大面積推廣。

技術領域

本發明涉及電路板領域，具體為一種電路板芯片更換設備。

背景技術

隨著封裝芯片的不斷發展市場需求加大產品產能不斷提升，封裝芯片被廣泛焊接于電路板上。由于封裝芯片價格昂貴為了降低成本提高產品良品率返修和更換封裝芯片變得十分必要。目前業界通常采用人工更換更換封裝芯片，人工更換封裝芯片需要先融掉芯片引腳的焊錫，然后快速移除芯片，在此過程中，不僅對操作者技術要求較高，操作較為復雜，如果操作者操作不當可能會損壞芯片熔錫還可能濺射到操作者的皮膚發生燙傷，因此如何在提升更換芯片的便捷性的同時保護操作者不受傷害仍需不斷研究。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種電路板器件更換設備，克服傳統更換芯片操作復雜、易燙傷操作者、芯片易損壞等情況。

本發明是通過以下技術方案來實現的。

本發明的一種電路板器件更換設備，包括底座，所述底座內部設有送錫機構，所述送錫機構包括夾持底座，所述夾持底座內部開設有夾持滑槽，所述夾持滑槽內部滑動設有兩個夾持滑塊，所述夾持滑塊下端固定設有螺紋套，所述螺紋套與絲杠螺紋連接，兩個所述螺紋套螺紋方向相反，所述絲杠右端固定設有電機軸，所述電機軸由絲杠電機控制轉動，所述絲杠電機嵌設于所述夾持底座內部，所述螺紋套下端固定設有彈性缸，所述彈性缸內部開設有彈性槽，所述彈性槽內部滑動設有彈性滑塊，兩個所述彈性滑塊相互遠離的一端固定設有夾持壓簧，所述夾持壓簧遠離所述彈性滑塊的一端與所述彈性槽遠離所述彈性滑塊的一側內壁固定連接，所述彈性滑塊下端固定設有夾持桿，所述夾持桿用于夾持芯片，所述送錫機構用于夾持芯片，所述夾持壓簧用于所述送錫機構夾持芯片時對芯片進行保護；所述送錫機構兩側設有吸錫機構，所述吸錫機構設置于所述底座內部，是吸錫機構包括嵌設于所述底座內部的錫條電機，所述錫條電機控制有錫條軸，所述錫條軸前端固定設有錫條輪，所述錫條輪外側繞有錫條，所述錫條通過滑管槽貫穿錫條滑管，所述錫條滑管與所述滑管槽滑動連接，所述錫條滑管右端與加熱塊固定連接，所述加熱塊可通電加熱，所述加熱塊右端固定設有導錫塊，所述錫條還貫穿所述加熱塊與所述導錫塊，所述吸錫機構用于送給所述錫條；所述吸錫機構遠離所述送錫機構的一側還設有滑管槽，所述滑管槽包括開設于所述加熱塊內部的吸錫腔，所述吸錫腔與夾持機構相連通，所述夾持機構開設于吸錫管內部，所述吸錫管右端與所述加熱塊左端固定連接，所述吸錫管與吸錫槽滑動連接，所述吸錫管左端固定設有吸錫底座與排錫管，所述吸錫底座內部開設有負壓槽，所述負壓槽與所述夾持機構相連通，所述負壓槽內部滑動設有密封塊，所述密封塊上端固定設有吸錫連桿，所述吸錫連桿上端固定設有按壓塊，所述吸錫連桿外側設有吸錫壓簧，所述吸錫壓簧上端與所述按壓塊固定連接，所述吸錫壓簧下端與所述吸錫底座上端固定連接，所述吸錫底座內部還開設有止回滑槽，所述止回滑槽內部滑動設有止回鐵滑塊止回滑塊，所述止回鐵滑塊止回滑塊靠近所述密封塊的一端固定設有楔形塊，所述止回鐵滑塊止回滑塊遠離所述密封塊的一端固定設有止回壓簧，所述止回壓簧遠離所述止回鐵滑塊止回滑塊的一端與所述止回滑槽遠離所述止回鐵滑塊止回滑塊的一側內壁固定連接，所述止回滑槽開設于所述吸錫底座內部，所述止回滑槽遠離所述密封塊的一端還設有止回電磁鐵，所述止回電磁鐵嵌設于所述吸錫底座內部，所述排錫管內部開設有排錫口，所述排錫口與所述夾持機構相連通，所述排錫管右下側前端轉動設有翻轉軸，所述翻轉軸前端轉動設有翻轉軸，所述翻轉軸外側設有扭簧，所述扭簧后端與所述排錫管固定連接，所述扭簧前端與所述單向板固定連接，所述滑管槽用于吸出廢棄的熔錫。