[發明專利]一種分體式人工聽覺植入裝置及植入裝置的連接結構

在審

• 申請號: 202010743744.8
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111773535A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 吳皓;賈歡
• 申請（專利權）人: 上海交通大學醫學院附屬第九人民醫院
• 主分類號: A61N1/05
• 分類號: A61N1/05;A61N1/36
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 朱成之;周榮芳

一種分體式人工聽覺植入裝置及植入裝置的連接結構，利用分體式連接結構連接人工聽覺植入裝置中的體內植入部分的電極部分和植入體，分體式連接結構包含卡扣式連接的電極連接線連接端口和植入體連接端口，電極連接線連接端口設置在電極連接線的末端，植入體連接端口設置在植入體中。本發明將人工聽覺植入裝置中的體內植入部分的植入體和電極部分之間的連接設置為分體式可拆卸連接，電極部分和植入體中哪個部分損壞，就更換哪個部分，避免了整體更換體內植入部分，本發明既適用于人工耳蝸植入，也適用于人工聽覺腦干植入，防止植入耳蝸和腦干以及腦部的其他位置的電極取出時對該處聽覺超微精細結構的損傷，減少術后不良反應，提高患者聽覺重建效果。

技術領域

本發明涉及生物醫學仿生學領域，尤其涉及一種分體式人工聽覺植入裝置及植入裝置的連接結構。

背景技術

聽覺植入是雙耳重度或極重度感音神經性聾的有效聽力重建方法。人工聽覺植入主要包括人工耳蝸植入(CI)和聽覺腦干植入(ABI)。人工耳蝸植入適用于蝸神經發育正常、耳蝸結構無明顯嚴重畸形的耳聾患者，聽覺腦干植入適用于耳蝸未發育、耳蝸骨化、聽神經缺如、神經纖維瘤病2型等不適合進行人工耳蝸植入的患者。傳統的聽覺植入裝置分體外部分(言語處理器等)和體內部分，其中體內部分包括接收處理器植入體和植入電極。

以人工耳蝸為例，其工作原理是先由體外機的麥克風部分收集聲音，隨后由言語處理器將聲信息編碼為電信息(以上為體外部分)，由線圈經皮傳入體內的接受處理器(以下為體內部分)，再將處理后的信號傳達至植入電極(植入耳蝸內)，電極對內耳感音組織進行刺激產生聽覺。人工聽覺腦干電極植入的刺激流程與人工耳蝸基本相仿，但其電極植入部位是腦干的耳蝸核。

無論是人工耳蝸和人工聽覺腦干植入裝置，在現實使用過程中都會遇到植入體損壞的問題，尤其常見的是植入體內的接收處理器部分。

目前，國內人工耳蝸植入者中超過60％為兒童，體內部分的接收處理器植入體埋在耳后方皮下較淺表位置，容易受外傷影響，導致植入體損壞，影響人工耳蝸使用。在這種情況下，通常需要手術取出整個體內部分，包括接收處理器植入體和植入電極，但往往此時植入耳蝸內的電極部分仍是完好的，同時電極也被周圍的結締組織包繞，取出電極時易牽扯損傷周圍精細的感音組織，亦會妨礙電極的再次植入，影響再次植入后的聽覺效果。

此外，因人工聽覺腦干植入的手術是顱內手術，風險較人工耳蝸植入(中耳、內耳手術)大得多，需要開顱并暴露腦干，將電極片植入。如果因植入體部分損壞影響電極，需要再次冒較大風險進行開顱手術。另外，對于成年的神經纖維瘤病2型患者雖然因外傷造成植入體損壞的概率較小，但是由于腫瘤壓迫影響，使得腦干部位電極片的位置可能產生移位，作用失效，因此有時耳后皮下的植入體正常，但卻需要調整電極位置甚至更換電極。

發明內容

本發明提供一種分體式人工聽覺植入裝置及植入裝置的連接機構，通過分體式連接結構實現人工聽覺植入裝置中的體內植入部分的電極部分和植入體的可拆卸連接，避免了整體更換體內植入部分，防止植入耳蝸和腦干以及腦部的其他位置的電極取出時對該處聽覺超微精細結構的損傷，減少術后不良反應，提高患者聽覺重建效果。

為了達到上述目的，本發明提供一種用于人工聽覺植入裝置的分體式連接結構，所述的分體式連接結構用于連接人工聽覺植入裝置中的體內植入部分的電極部分和植入體，所述的分體式連接結構包含：電極連接線連接端口和植入體連接端口，所述的電極連接線連接端口設置在電極連接線的末端，所述的植入體連接端口設置在植入體中，所述的電極連接線連接端口和植入體連接端口卡扣式連接。

所述的電極連接線連接端口包含：

接頭，其連接電極連接線，該接頭上設置有向內凹陷的鎖定卡口；

芯片層，其從電極連接線中延伸至接頭，該芯片層暴露于接頭的表面。

所述的植入體連接端口包含：