[發明專利]一種OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202010742947.5
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111978539B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 金文斌;張群
• 申請（專利權）人: 浙江中科玖源新材料有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;H01L51/00;C08L79/08
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 楊霞

本發明提出了一種OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜及其制備方法，所述聚酰亞胺薄膜的玻璃化轉變溫度為400℃以上，線性熱膨脹系數為15ppm/K以下。

技術領域

本發明涉及光學材料技術領域，尤其涉及一種OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜及其制備方法。

背景技術

OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜要求具有優良耐高溫性能、尺寸穩定性強、高模量、熱膨脹系數小于或等于無機石英玻璃材料的熱膨脹系數。但是現階段的聚酰亞胺材料很難達到兼具較高的玻璃化轉變溫度和較低的線性膨脹系數，限制了其在OLED柔性基板中的應用。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜及其制備方法，所述聚酰亞胺薄膜的玻璃化轉變溫度為400℃以上，線性熱膨脹系數為15ppm/K以下。

本發明提出的一種OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜，所述聚酰亞胺薄膜的合成原料包括二胺類單體和四羧酸二酐類單體，二胺類單體中至少包括含苯并咪唑基團結構的二胺單體和含酰胺基團結構的二胺單體。

優選地，所述含苯并咪唑基團結構的二胺單體和含酰胺基團結構的二胺單體的摩爾比為2-4:1。

優選地，所述四羧酸二酐類單體為4，4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐3，3'，4，4'-聯苯四羧酸二酐1，2，3，4-環丁烷四羧酸二酐1，2，4，5-環戊烷四羧酸二酐1，2，4，5-環己烷四羧酸二酐中的一種或者多種的組合。

優選地，所述含苯并咪唑基團結構的二胺單體為2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑

優選地，所述含酰胺基團結構的二胺單體為二氨基苯酰替苯胺

優選地，所述聚酰亞胺薄膜的玻璃化轉變溫度為400℃以上，線性熱膨脹系數為15ppm/K以下。

本發明還提出上述OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜制備方法，包括如下步驟：

S1、將含苯并咪唑基團的二胺單體和含酰胺基團的二胺單體溶溶解在有機溶劑中，加入四羧酸二酐類單體進行縮聚反應得到聚酰胺酸溶液；

S2、將步驟S1得到的聚酰胺酸溶液涂膜后進行亞胺化反應，即得到所述聚酰亞胺薄膜。

優選地，步驟S1中，縮聚反應是在惰性氣體保護下進行，縮聚反應的溫度為0-25℃，反應時間為5-10h，所述有機溶劑為N-甲基吡咯烷酮、二甲亞砜、N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺中的一種或者多種的組合。

優選地，步驟S2中，亞胺化反應的溫度為80-400℃，時間為3-10h。

本發明中，通過含苯并咪唑基團的二胺單體和含酰胺基團的二胺單體與四羧酸二酐類單體進行反應，得到聚酰亞胺薄膜。該聚酰亞胺薄膜中含有的苯并咪唑基團和酰胺基團結構可以提供多個氫鍵結合位點，使得該聚酰亞胺薄膜在分子內或分子間形成大量的氫鍵作用，從而實現聚合物鏈的規整排布和緊密堆積，確保能夠得到高耐熱且低熱膨脹系數的聚酰亞胺薄膜。

其中，關于聚酰亞胺薄膜中氫鍵的作用過程示意如下：

具體實施方式

下面，通過具體實施例對本發明的技術方案進行詳細說明，但是應該明確提出這些實施例用于舉例說明，但是不解釋為限制本發明的范圍。

實施例1

一種OLED柔性基板用聚酰亞胺薄膜，其制備方法包括：