[發明專利]微小器件轉移裝置及其轉移方法在審
| 申請號: | 202010742762.4 | 申請日: | 2020-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN111987035A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 張惟誠;王俊星;張有為;張良玉;朱充沛 | 申請(專利權)人: | 南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210033 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微小 器件 轉移 裝置 及其 方法 | ||
1.一種微小器件轉移裝置,其特征在于,其包括轉移基板、位于所述轉移基板上的封閉基板以及位于所述轉移基板內且由所述封閉基板封閉的體積可變材料;其中,所述轉移基板設有位于底部的第一側面、與所述第一側面相對設置的第二側面、由所述第一側面向第二側面延伸的多個空氣過孔、由所述第二側面向第一側面延伸且與空氣過孔連通的小腔室,所述體積可變材料位于小腔室內,所述封閉基板位于所述第二側面上以封閉小腔室。
2.根據權利要求1所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,所述體積可變材料包括但不限于磁致伸縮材料、電致伸縮材料及熱脹冷縮材料或易發生物態變化的材料。
3.根據權利要求1所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,所述小腔室的底端與空氣過孔相連或者所述小腔室的側邊與空氣過孔的上端相連。
4.根據權利要求1所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,所述多個空氣過孔與外界連通,所述第一側面呈平面狀。
5.根據權利要求1所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,所述第一側面呈凸起狀,凸起狀的位置在設有空氣過孔處。
6.根據權利要求1所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,所述第一側面呈凹槽狀,凹槽狀的位置在設有空氣過孔處。
7.根據權利要求1所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,還包括位于小腔室底部的柔性膜,柔性膜將小腔室密封且將小腔室與對應的空氣過孔隔開。
8.根據權利要求7所述的微小器件轉移裝置,其特征在于,所述轉移基板由剛性材料形成,柔性膜由比轉移基板更柔軟的材料形成。
9.根據權利要求1-8任一所述微小器件轉移裝置的轉移方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1:轉移裝置放置在由襯底基板吸附的待轉移的微小器件的頂部,轉移裝置的空氣過孔與微小器件的頂部貼合;
S2:首先使小腔室內的體積可變材料發生形變,使體積可變材料的體積縮小;然后使得空氣過孔對微小器件形成吸力并將微小器件從暫態基板上吸取;
S3:使小腔室內的體積可變材料的體積變大,直至恢復到原始大小甚至可以更大,在體積可變材料變大的過程中微小器件被擠壓和釋放至接受基板上。
10.根據權利要求9所述的所述微小器件轉移裝置的轉移方法,其特征在于,對于步驟S2和S3,當體積可變材料為磁致伸縮材料,則使用磁場控制體積變化;當體積可變材,為電致伸縮材料電活性聚合物,則通電膨脹而斷電收縮;當體積可變材料為熱脹冷縮材料,則通過控制溫度從而控制體積變化;當體積可變材料為物態易發生變化材料,可同樣控制溫度從而控制體積變化。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





