[發明專利]一種3D打印機成型平臺及3D打印機在審
| 申請號: | 202010742432.5 | 申請日: | 2020-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN111873418A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 胡桂源;展曉霖;李亞威;歐陽欣 | 申請(專利權)人: | 深圳市縱維立方科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/20 | 分類號: | B29C64/20;B29C64/245;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 518115 廣東省深圳市龍崗區園*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 打印機 成型 平臺 | ||
本發明提供一種3D打印機成型平臺及3D打印機,其中,所述3D打印機成型平臺包括打印平板、連接桿和支撐件,所述支撐件通過所述連接桿與所述打印平板連接;所述支撐件的第一側面形成有第一開口和第一腔室,所述第一腔室內設置有抱緊組件,所述抱緊組件包括第一通孔;所述連接桿的第一端伸入所述第一通孔中,所述第一通孔的孔徑可調節,以使所述連接桿的第一端在所述第一通孔內處于可活動狀態或者不可活動狀態。在對所述第一端鎖緊過程中,抱緊組件可對連接桿的第一端施加均勻壓力,不會使已經調平的打印平板的角度再次發生變化,提高了3D打印機成型平臺的調平效果。
技術領域
本發明涉及3D打印技術領域,尤其涉及一種3D打印機成型平臺及3D打印機。
背景技術
3D打印機又稱三維打印機(3D Printer,3DP),是一種基于快速成形技術的機器,它以數字模型文件為基礎,運用特殊蠟材、粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過打印一層層的粘合材料來制造三維的物體。通常,3D打印機在被搬運或者移動過程中,難以保持成型平臺與爆光屏之間的平行狀態,導致最終打印效果不太理想。因此,在使用3D打印機之前,均需要對其成型平臺進行調平,使成型平臺的打印平板與爆光屏平行,以打印出標準的物體。
現有技術中,通常通過調節螺母對3D打印機成型平臺進行調平,操作難度較大,誤差也較大,并且在操作時容易傷及爆光屏,造成爆屏。
可見,現有技術中3D打印機成型平臺的調平效果較差。
發明內容
本發明實施例提供了一種3D打印機成型平臺及3D打印機,以解決現有技術中的3D打印機成型平臺的調平效果較差問題。
為了解決上述技術問題,本發明實施例采用了如下技術方案:
第一方面,本發明實施例提供了一種3D打印機成型平臺。
所述3D打印機成型平臺包括打印平板、連接桿和支撐件,所述支撐件通過所述連接桿與所述打印平板連接;
所述支撐件的第一側面形成有第一開口和第一腔室,所述第一側面為所述支撐件朝向所述打印平板的側面,所述第一開口與所述第一腔室連通,所述第一腔室內設置有抱緊組件,所述抱緊組件包括第一通孔;所述連接桿的第一端伸入所述第一通孔中,所述第一通孔的孔徑可調節,以使所述連接桿的第一端在所述第一通孔內處于可活動狀態或者不可活動狀態,所述連接桿的第二端與所述打印平板連接。
可選的,所述抱緊組件包括抱緊套和第一鎖緊件,所述第一通孔形成于所述抱緊套,所述第一鎖緊件與所述抱緊套連接,并用于調節所述第一通孔的孔徑。
可選的,所述3D打印機成型平臺還包括密封圈,所述密封圈套設于所述連接桿上,并用于密封所述第一開口。
可選的,所述密封圈的內壁設有限位筋,所述連接桿的外壁上開設有與所述限位筋對應的第一凹槽。
可選的,所述3D打印機成型平臺還包括壓蓋,所述壓蓋位于所述第一開口處,所述壓蓋包括第二通孔,所述連接桿貫穿所述第二通孔,所述第二通孔的孔壁形成有第二凹槽,所述密封圈容置于所述第二凹槽內。
可選的,所述連接桿的第一端與所述第一腔室的內壁之間設置有壓縮彈簧。
可選的,所述連接桿的第一端為球形頭,所述球形頭收容于所述第一通孔內。
第二方面,本發明實施例提供了一種3D打印機。
所述3D打印機包括如本發明實施例提供第一方面提供的3D打印機成型平臺。
可選的,所述3D打印機還包括升降裝置,所述3D打印機成型平臺通過所述支撐件固定連接于所述升降裝置上。
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