[發(fā)明專(zhuān)利]LED顯示模組與制造方法、LED顯示屏與制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010741965.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111816649A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張漢春;江忠永
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杭州美卡樂(lè)光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L25/00;H01L23/28;H01L23/31
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;楊思雨

1.一種LED顯示模組，包括：

PCB板；

多個(gè)LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并與所述PCB板電連接；

封裝層，位于所述PCB板的第一表面上，并覆蓋每個(gè)所述LED芯片；以及

面板，位于所述封裝層表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述封裝層靠近所述面板的表面為拋光面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述面板包括：

基板，位于所述封裝層上；以及

鍍膜層，涂布和/或蒸鍍和/或噴涂在所述基板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED顯示模組，其中，所述鍍膜層摻雜染料以改變所述面板的顏色與透過(guò)率。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED顯示模組，其中，所述鍍膜層摻雜散射劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED顯示模組，其中，所述鍍膜層經(jīng)過(guò)霧化或減反射處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED顯示模組，其中，所述基板為玻璃基板或柔性塑料基板或半透明啞光基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其中，還包括：

控制芯片，位于所述PCB板的第二表面或者位于所述PCB板中，通過(guò)所述PCB板與每個(gè)所述LED芯片電連接，

其中，所述PCB板的第二表面與第一表面相對(duì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其中，還包括：

燈板接口，位于所述PCB板的第二表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述面板為半透明啞光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。

11.一種LED顯示模組的制造方法，包括：

將多個(gè)LED芯片固定于PCB板的第一表面上，并將每個(gè)所述LED芯片與所述PCB板電連接；

在所述PCB板的第一表面上形成封裝層，所述封裝層覆蓋每個(gè)所述LED芯片；

對(duì)所述封裝層的表面進(jìn)行平面化處理，以使所述封裝層與所述PCB板的厚度和在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；以及

在所述封裝層表面形成面板。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，形成所述面板的步驟包括：

在平面化處理后的所述封裝層的表面涂覆透明粘合劑；

將所述面板與置于所述粘合劑上；以及

固化所述粘合劑。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其中，固化所述粘合劑的方法包括：加熱固化、UV固化以及室溫固化。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，所述面板為半透明啞光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，所述面板包括：

基板，位于所述封裝層上；以及

鍍膜層，涂布和/或蒸鍍和/或噴涂在所述基板上。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造方法，其中，所述鍍膜層摻雜染料以改變所述面板的顏色與透過(guò)率。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造方法，其中，所述鍍膜層摻雜散射劑。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造方法，其中，所述鍍膜層經(jīng)過(guò)霧化或減反射處理。

19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造方法，其中，所述基板包括玻璃基板或柔性塑料基板或半透明啞光基板。