[發明專利]利用光子焊接技術的選擇性焊接

在審

• 申請號: 202010741796.1
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112317900A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張蕾蕾;J·P·馬什;L·霍恩;Y·阿卜杜拉希安
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K101/36
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務所 11602
• 代理人: 魏小薇;吳麗麗

1.一種電子組裝方法，包括：

將電子部件和布線襯底放在一起；

將來自光源的光脈沖朝向位于所述電子部件和所述布線襯底之間的所述電子部件的陰影外部的粘結材料的一部分引導；以及

通過位于所述電子部件或所述布線襯底中的通孔開口活化所述粘結材料，以將所述電子部件粘結到所述布線襯底。

2.根據權利要求1所述的電子組裝方法，其中所述通孔開口位于所述布線襯底中，并且所述光脈沖朝向所述布線襯底的底側被引導，并且所述電子部件位于所述布線襯底的頂側上。

3.根據權利要求2所述的電子組裝方法，其中所述電子部件為選自包括芯片、封裝件、二極管和傳感器的組中的器件。

4.根據權利要求2所述的電子組裝方法，還包括固化所述粘結材料以形成接合點，在所述接合點中所述粘結材料基本上填充所述通孔開口并且至少部分地位于所述布線襯底的所述底側上。

5.根據權利要求1所述的電子組裝方法，其中所述電子部件是第二布線襯底，并且所述通孔開口位于所述第二布線襯底中，并且所述光脈沖朝向所述第二布線襯底的頂側被引導，并且所述第二布線襯底的底側粘結到所述布線襯底。

6.根據權利要求5所述的電子組裝方法，還包括固化所述粘結材料以形成接合點，在所述接合點中所述粘結材料基本上填充所述通孔開口并且至少部分地位于所述第二布線襯底的所述頂側上方和所述第二布線襯底的所述底側下方。

7.根據權利要求1所述的電子組裝方法，其中所述布線襯底對所述光脈沖是不透明的。

8.根據權利要求1所述的電子組裝方法，還包括沿著所述通孔開口的側壁的導熱襯墊。

9.根據權利要求8所述的電子組裝方法，其中所述導熱襯墊沿著所述電子部件所粘結的所述布線襯底的頂側延展。

10.一種電子組裝方法，包括：

將電子部件和布線襯底放在一起；

將來自光源的光脈沖朝向位于所述電子部件和所述布線襯底之間的所述電子部件的陰影外部的導熱材料的一部分引導；以及

將熱能通過所述導熱材料傳遞到粘結材料以活化所述粘結材料。

11.根據權利要求10所述的電子組裝方法，其中位于所述電子部件的所述陰影外部的所述導熱材料為金屬接線層，其中所述金屬接線層在所述電子部件和所述布線襯底之間的所述電子部件的所述陰影外部和所述陰影內部延展。

12.根據權利要求11所述的電子組裝方法，還包括當將來自所述光源的所述光脈沖朝向位于所述電子部件的所述陰影外部的所述導熱材料的所述一部分引導時，將光掩模置于所述電子部件上方。

13.根據權利要求11所述的電子組裝方法，其中所述金屬接線層延伸超出所述布線襯底的外周邊。

14.根據權利要求11所述的電子組裝方法，其中所述電子部件與所述布線襯底的金屬接線層橋接部放在一起，其中所述金屬接線層橋接部從本體區域延伸并進入所述布線襯底的開口中。

15.根據權利要求14所述的電子組裝方法，其中所述電子部件粘結到所述金屬接線層橋接部的多個接合焊盤。

16.根據權利要求10所述的電子組裝方法，其中所述電子部件面朝上位于所述布線襯底上，所述粘結材料包括第一焊料凸塊和第二焊料凸塊，并且所述導熱材料是引線，所述引線利用所述第一焊料凸塊粘結到所述電子部件的頂側并且利用所述第二焊料凸塊粘結到所述布線襯底的頂側。