[發明專利]一種焊接式探頭、智能螺栓及其裝配工藝在審
| 申請號: | 202010739364.7 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111948298A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 涂春磊;方文平;李新;方鼎 | 申請(專利權)人: | 江蘇省特種設備安全監督檢驗研究院;杭州戩威機電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N29/24 | 分類號: | G01N29/24 |
| 代理公司: | 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人: | 賀龍萍 |
| 地址: | 210000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊接 探頭 智能 螺栓 及其 裝配 工藝 | ||
1.一種焊接式探頭,其特征在于,包括設于螺栓中央的下凹式的二級臺階槽、觸點及陶瓷晶片,所述二級臺階槽包括下層的第一臺階槽及上層的第二臺階槽,所述第一臺階槽內設有導電連接層,所述第二臺階槽內設有陶瓷晶片,所述陶瓷晶片與第二臺階槽的內壁具有間隙,所述間隙內設有絕緣阻尼層,所述陶瓷晶片上表面與觸點導電連接,所述陶瓷晶片下表面與螺栓通過導電連接層導電連接。
2.如權利要求1所述的一種焊接式探頭,其特征在于,所述絕緣阻尼層的高度不超過觸點上表面的高度。
3.如權利要求1所述的一種焊接式探頭,其特征在于,所述觸點的直徑為6毫米,所述觸點的高度為1-2毫米。
4.如權利要求1所述的一種焊接式探頭,其特征在于,所述陶瓷晶片的上表面及下表面均設有鍍銀層。
5.如權利要求1所述的一種焊接式探頭,其特征在于,所述導電連接層為焊料,所述絕緣阻尼層為絕緣膠。
6.如權利要求1所述的一種焊接式探頭,其特征在于,所述第一臺階槽深度為1毫米。
7.如權利要求1所述的一種焊接式探頭,其特征在于,所述第二臺階槽深度為1毫米。
8.一種焊接式智能螺栓,其特征在于,包括螺栓和如權利要求1-7任意一項所述的焊接式探頭,所述的螺栓上表面與探頭底面通過導電連接層固連。
9.根據權利要求8所述的一種焊接式智能螺栓,其特征在于,所述的探頭與螺栓的同軸心設置。
10.一種用于實現權利要求1-7任意一項所述焊接式探頭的裝配工藝,其特征在于,包括以下步驟:
S1、在螺栓中央的下凹式的二級臺階槽中的第一臺階槽填充滿焊料;
S2、將陶瓷晶片通過與焊料固定在下凹式的二級臺階槽中的第二臺階槽中;
S3、將觸點焊接與陶瓷晶片上表面的中央;
S4、將陶瓷晶片與第二臺階槽之間的間隙填充絕緣阻尼層,所述絕緣阻尼層的高度不超過觸點上表面的高度。
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