[發明專利]一種耳釘發光組件及生產方法

有效

• 申請號: 202010739237.7
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN111712039B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 余忠林
• 申請（專利權）人: 萬年縣忠愛玩具有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 彭琰

1.一種耳釘發光組件生產方法，所述耳釘發光組件生產方法用于生產發光組件，其特征在于，所述發光組件包括線路板、設于所述線路板上的IC芯片和多個發光二極管，以及連接所述線路板且分別與所述IC芯片和所述發光二極管導通的導線，所述線路板上設有印刷電路及導線孔，所述導線的一端設于所述導線孔內，所述IC芯片和多個所述發光二極管分別通過所述印刷電路導通所述線路板及所述導線，所述生產方法包括如下工藝步驟：

將線路板固設于一定位模具上；

所述定位模具設有過孔，將導線的一端穿過所述過孔從線路板的背面插入線路板的導線孔當中，并通過粘接膠粘接固定，整平導線；

利用表面貼裝技術將IC芯片及發光二極管固定在線路板上，以使發光二極管通過線路板上的印刷電路與IC芯片對應的控制引腳連接，并使導線位于導線孔當中的一端與IC芯片的電源引腳連接；

將設有線路板的定位模具移至設定烘烤溫度的烤干設備中烘烤，并預設烘烤時間；

取出線路板；

其中，多個所述線路板固定在一整板上，所述將線路板固設于一定位模具上的步驟包括將所述整板固定在所述定位模具上，多個所述線路板與所述過孔一一對應設置；

所述取出線路板的步驟包括取出所述整板，將所述整板移至脫模裝置，使得所述線路板脫離所述整板；

所述脫模裝置包括凸模及與所述凸模相配合的凹模，所述凸模上均勻設有多個支撐管，所述支撐管支撐所述線路板，且所述導線被容納在所述支撐管內，所述整板懸空，所述凹模與所述支撐管的對應位置上設有容納槽，當所述凹模下壓所述整板時，所述線路板落入到所述容納槽內，從而所述線路板脫離所述整板。

2.根據權利要求1所述的耳釘發光組件生產方法，其特征在于，所述整板上均勻設有多個容納孔，所述線路板設置在所述容納孔內。

3.根據權利要求1所述的耳釘發光組件生產方法，其特征在于，所述定位模具與所述整板的對應位置上，分別設有定位結構。

4.根據權利要求1所述的耳釘發光組件生產方法，其特征在于，所述耳釘內設有電源件，所述導線連接所述電源件的負極與所述IC芯片的負極引腳，所述電源件的正極經所述耳釘的殼體與所述IC芯片的正極引腳連接。

5.根據權利要求4所述的耳釘發光組件生產方法，其特征在于，所述發光二極管的正極經所述耳釘的殼體連接所述電源件的正極，所述發光二極管的負極連接所述IC芯片對應的控制引腳。