[發(fā)明專利]一體的后處理系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010738569.3 | 申請日: | 2016-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN111894709B | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡安·曼紐爾·巴倫西亞·阿西拉;謝恩·奧康納;邁克爾·T·林奇;賴安·M·約翰遜;倫道夫·G·佐蘭;亞歷克斯·A·貝思克;維克托·C·丘;A·科米薩克;邁克爾·貝茨;杰克·埃里克森;丹尼爾·愛德華·諾弗萊斯克;賴安·羅伯特·韋爾奇;查德·卡里烏斯;奧斯卡·查維拉;布蘭登·利迪;E·R·巴特勒;W·J·朗德;巴基·伍茲 | 申請(專利權(quán))人: | 康明斯排放處理公司 |
| 主分類號: | F01N3/28 | 分類號: | F01N3/28;F01N3/20;F01N13/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 孫靜;楊明釗 |
| 地址: | 美國印*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一體 處理 系統(tǒng) | ||
1.一種一體的后處理系統(tǒng),用于與廢氣后處理系統(tǒng)一同使用,所述一體的后處理系統(tǒng)包括:
殼體;
傳感器安裝件,其聯(lián)接到所述殼體的外部部分,所述傳感器安裝件包括:
第一傳感器安裝板,
第二傳感器安裝板,和
第三傳感器安裝板;
第一傳感器模塊,其聯(lián)接到所述第一傳感器安裝板;
第二傳感器模塊,其聯(lián)接到所述第二傳感器安裝板;以及
第三傳感器模塊,其聯(lián)接到所述第三傳感器安裝板;
其中,所述第二傳感器安裝板的至少一部分設(shè)置在所述第一傳感器模塊和所述第二傳感器模塊之間;
其中,所述第三傳感器安裝板的至少一部分設(shè)置在所述第三傳感器模塊和所述第二傳感器模塊之間;并且
其中,所述第二傳感器安裝板由所述第一傳感器安裝板支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體的后處理系統(tǒng),其中
所述傳感器安裝件是一體的傳感器線束和模塊對準部件,并且
所述一體的傳感器線束和模塊對準部件包括用于聯(lián)接到所述殼體的所述外部部分的剛性附接點。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體的后處理系統(tǒng),其中,所述傳感器安裝件包括兩個或更多個層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體的后處理系統(tǒng),其中所述傳感器安裝件包括:
多個附接開口;以及
帶附接通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體的后處理系統(tǒng),其中
所述第一傳感器安裝板的至少一部分沿第一平面布置;
所述第二傳感器安裝板的至少一部分沿第二平面布置;并且
所述第二平面與所述第一平面平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體的后處理系統(tǒng),其中,所述第一傳感器模塊設(shè)置在所述第一傳感器安裝板和所述第二傳感器安裝板之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體的后處理系統(tǒng),還包括催化器,其定位在所述殼體內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體的后處理系統(tǒng),其中,所述傳感器安裝件是一體的傳感器線束和模塊對準部件,所述一體的傳感器線束和模塊對準部件包括用于將所述傳感器安裝件聯(lián)接到殼體的剛性附接點。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一體的后處理系統(tǒng),其中,所述傳感器安裝件包括兩個或更多個層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一體的后處理系統(tǒng),其中,所述傳感器安裝件包括:
多個附接開口;和
帶附接通道。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體的后處理系統(tǒng),其中,所述第一傳感器模塊設(shè)置在所述第一傳感器安裝板和所述第二傳感器安裝板之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體的后處理系統(tǒng),其中:
所述第三傳感器模塊聯(lián)接到所述第一傳感器安裝板;并且
所述第一傳感器安裝板的至少一部分位于所述第三傳感器模塊和所述第二傳感器模塊之間。
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