[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲器裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010738503.4 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN112736081A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金哉勳;樸光浩;孫龍勳;宋炫知;李耕希;鄭承宰 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/108 | 分類號: | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 張曉;劉林果 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲器 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體存儲器裝置,所述半導(dǎo)體存儲器裝置包括:
位線,在第一方向上延伸;
第一導(dǎo)電圖案,在與第一方向相交的第二方向上延伸;
半導(dǎo)體圖案,將位線與第一導(dǎo)電圖案連接;
第二導(dǎo)電圖案,包括位于第一導(dǎo)電圖案中的插入部;以及
介電層,位于第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案之間,
其中,第二導(dǎo)電圖案的插入部具有隨著距半導(dǎo)體圖案的距離增大而增大的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,第一導(dǎo)電圖案包括:第一部分,與半導(dǎo)體圖案相鄰;第二部分,具有比第一部分的寬度大的寬度;以及臺階部,將第一部分與第二部分連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,所述半導(dǎo)體存儲器裝置還包括:
柵電極,位于半導(dǎo)體圖案上,并且在與第一方向和第二方向相交的第三方向上延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,所述半導(dǎo)體存儲器裝置還包括:
第一硅化物圖案,位于半導(dǎo)體圖案與位線之間;以及
第二硅化物圖案,位于半導(dǎo)體圖案與第一導(dǎo)電圖案之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,半導(dǎo)體圖案包括:
第一摻雜劑區(qū),電連接到位線;
第二摻雜劑區(qū),電連接到第一導(dǎo)電圖案;以及
溝道區(qū),位于第一摻雜劑區(qū)與第二摻雜劑區(qū)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,第一導(dǎo)電圖案包括第一部分和第二部分,第一部分與半導(dǎo)體圖案相鄰,第二部分具有比第一部分的寬度大的寬度;并且第一部分在第一方向上的寬度與半導(dǎo)體圖案在第一方向上的寬度基本相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,第二導(dǎo)電圖案還包括圍繞第一導(dǎo)電圖案的至少一部分的外部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,第一導(dǎo)電圖案在第一方向上具有隨著距半導(dǎo)體圖案的距離增大而增大的寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,第一導(dǎo)電圖案在與第一方向和第二方向相交的第三方向上具有恒定的寬度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,插入部在第一方向上具有隨著距半導(dǎo)體圖案的距離增大而增大的寬度。
11.一種半導(dǎo)體存儲器裝置,所述半導(dǎo)體存儲器裝置包括:
第一絕緣圖案,豎直地堆疊在基底上;
半導(dǎo)體圖案,位于第一絕緣圖案之間并且沿第一方向布置,半導(dǎo)體圖案在與第一方向相交的第二方向上延伸;
位線,電連接到半導(dǎo)體圖案的第一端部;
第一導(dǎo)電圖案,分別位于半導(dǎo)體圖案的第二端部上;
第二導(dǎo)電圖案,包括位于第一導(dǎo)電圖案中的部分;以及
介電層,位于第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案之間,其中,每個第一導(dǎo)電圖案在第一方向上具有隨著距相應(yīng)的半導(dǎo)體圖案的距離增大而增大的寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,其中,第一導(dǎo)電圖案包括第一部分和第二部分,第一部分與半導(dǎo)體圖案相鄰,第二部分具有比第一部分的寬度大的寬度;并且第一部分在第一方向上的寬度與半導(dǎo)體圖案在第一方向上的寬度基本相等。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,所述半導(dǎo)體存儲器裝置還包括:
柵電極,位于半導(dǎo)體圖案上,并且在與第一方向和第二方向相交的第三方向上延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體存儲器裝置,所述半導(dǎo)體存儲器裝置還包括:
第一硅化物圖案,位于每個半導(dǎo)體圖案與位線之間;以及
第二硅化物圖案,位于每個半導(dǎo)體圖案與相應(yīng)的第一導(dǎo)電圖案之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





