[發明專利]一種快速焊接LED像素燈的壓焊裝置以及加工方法在審
| 申請號: | 202010737635.5 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111745242A | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 劉建平;龍秀才;鐘秀輝;甄旭豪 | 申請(專利權)人: | 廣東維克光電技術有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 廣東科信啟帆知識產權代理事務所(普通合伙) 44710 | 代理人: | 吳少東 |
| 地址: | 528400 廣東省中山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 焊接 led 像素 裝置 以及 加工 方法 | ||
1.一種快速焊接LED像素燈的壓焊裝置,其特征在于,包括:安裝座(1),相對設置在所述安裝座(1)上的兩焊頭本體(2),每個所述焊頭本體(2)中間開設絕緣隔槽(201)并且下端并排開設有多個壓焊卡位(202),能夠將排線(3)的多個線頭同時焊接到像素燈光源板上。
2.根據權利要求1所述的快速焊接LED像素燈的壓焊裝置,其特征在于,所述壓焊卡位(202)的直徑長度為0.5-2mm。
3.根據權利要求1所述的快速焊接LED像素燈的壓焊裝置,其特征在于,所述壓焊卡位(202)與所述排線(3)接觸的端面寬度為0.5-1mm。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的快速焊接LED像素燈的壓焊裝置,其特征在于,還包括:設置在兩所述焊頭本體(2)下方的用于固定像素燈光源板的定位治具。
5.根據權利要求1-3任意一項所述的快速焊接LED像素燈的壓焊裝置,其特征在于,還包括:與所述焊頭本體(2)電連接的用于調節所述焊頭本體(2)加熱時間的焊壓時間調節模塊。
6.根據權利要求1-3任意一項所述的快速焊接LED像素燈的壓焊裝置,其特征在于,還包括:功率調節模塊,與所述焊頭本體(2)以及外部電源電連接,用于調節所述焊頭本體(2)的加熱功率。
7.一種LED像素燈加工方法,其特征在于,基于權利要求1-6任意一項所述的快速壓焊裝置,所述快速壓焊裝置包括:兩相對設置的焊頭本體(2)以及設置在兩所述焊頭本體(2)下方的定位治具,每個所述焊頭本體(2)的下端并排設置有多個壓焊卡位(202);
加工方法包括以下步驟:
將兩側開設限位槽的LED像素燈燈殼放入定位治具內;
將光源板安裝到的LED像素燈燈殼內;
將設置在排線(3)上的限位塊嵌入到LED像素燈燈殼的限位槽中,使排線(3)的多個線頭與光源板上的多個接線端點對應,每個限位槽中對應嵌入一個限位塊;
向下移動焊頭本體(2),通過壓焊卡位(202)將排線(3)的各線頭壓緊到光源板對應的接線端點上并且對線頭上的焊錫進行加熱熔化,使多個線頭同時焊接到光源板上;
在LED像素燈燈殼上蓋設后蓋。
8.根據權利要求7所述的LED像素燈加工方法,其特征在于,所述快速壓焊裝置還包括:與焊接本體電連接的焊壓時間調節模塊以及功率調節模塊,在焊接排線的線頭前,根據排線線頭的焊錫厚度以及光源板接線端點的焊錫厚度對焊壓時間調節模塊以及功率調節模塊進行調整。
9.根據權利要求7所述的LED像素燈加工方法,其特征在于,在焊接排線(3)前,對所述排線(3)的線頭進行浸錫并且對光源板的接線端點進行刷錫,所述排線(3)上的焊錫厚度為0.2-0.6mm,光源板上的焊錫厚度為0.4-1.0mm。
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