[發明專利]一種無溶劑法微米碳球材料的制備方法有效
| 申請號: | 202010737615.8 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111762772B | 公開(公告)日: | 2023-02-07 |
| 發明(設計)人: | 周亮;杜寰;馮世豪;麥立強 | 申請(專利權)人: | 武漢理工大學 |
| 主分類號: | C01B32/05 | 分類號: | C01B32/05;H01M4/04;H01M4/133;H01M4/587;H01M10/0525;H01M10/054;H01M10/42;H01G11/42;H01G11/24;H01G11/86 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 張惠玲 |
| 地址: | 430070 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溶劑 微米 材料 制備 方法 | ||
1.一種無溶劑法微米碳球材料的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)稱取間苯二胺、六亞甲基四胺、聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物;
2)將稱取的物質放入研體,加入去離子水,通過研磨,得到白色膠狀物樣品;
3)將白色膠狀物樣品裝入容器,再置于反應釜中,經高溫燒結,冷卻后即得微米碳球材料;所述間苯二胺、六亞甲基四胺、聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物的質量比為3.3:1~1.5:8.3~12.5,所述去離子水的加入量與所述間苯二胺質量比為0.38~1.54:3.3,所述研磨的時間為8-10min,所述高溫燒結的溫度為150~200℃,燒結時間為24 h。
2.根據權利要求1所述的無溶劑法微米碳球材料的制備方法,其特征在于,所述高溫燒結的溫度為160℃。
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