[發(fā)明專利]一種一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010736665.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN111987047A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 景飛;曾斌;周俊;高陽;魯新建;廖翱;張童童;羅洋
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48;H01L21/50;H01R13/40;H01R13/405;H01R13/46;H01R43/18;H01R43/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 賈年龍

1.一種一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括盒體(1)和多芯連接器，所述多芯連接器包括連接器外殼(2)和金屬插針(3)，所述盒體(1)的側(cè)壁上設(shè)有連接器外殼(2)，所述連接器外殼(2)內(nèi)設(shè)有安裝孔(4)，所述金屬插針(3)燒結(jié)到安裝孔(4)中，所述金屬插針(3)與安裝孔(4)之間設(shè)有絕緣玻璃珠(5)，所述金屬插針(3)與盒體(1)內(nèi)部的芯片連接，所述盒體(1)上表面設(shè)有蓋板(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述盒體(1)、連接器外殼(2)、金屬插針(3)和蓋板(6)的材質(zhì)均為柯伐合金。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣玻璃珠(5)的材質(zhì)為鐵封玻璃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬插針(3)為實(shí)心插針或帶盲孔的插針。

5.一種一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在盒體進(jìn)行機(jī)械加工時在盒體的側(cè)壁上制作出連接器外殼和安裝孔；

S2、將金屬插針和絕緣玻璃珠裝配到安裝孔內(nèi)并通過石墨夾具定位；

S3、將盒體放置在900℃以上的燒結(jié)爐中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)；

S4、對燒結(jié)成整體的一體化盒體進(jìn)行鍍涂表面處理后進(jìn)行盒體內(nèi)部功能芯片的貼裝；

S5、采用金屬蓋板對盒體進(jìn)行激光封焊或平行封焊，形成一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述金屬插針與安裝孔的燒結(jié)方法為玻璃燒結(jié)法。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化盒體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述連接器外殼可以設(shè)置在盒體的側(cè)壁內(nèi)。