[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及其制備方法和用途有效
| 申請號: | 202010736371.1 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111978726B | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 魏瑋;周洋龍;李小杰;劉曉亞 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08L61/06;C08L63/00;C08L15/00;C09J179/08;C09J161/06;C09J163/00;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 214122 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱固性 樹脂 組合 及其 制備 方法 用途 | ||
1.一種熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中的應用,其特征在于,所述熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中作為基體樹脂使用,所述熱固性樹脂組合物包括馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、固化促進劑和增韌劑;
所述馬來酰亞胺樹脂的含量為馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂三種樹脂總量的55~85wt%;
所述酚醛樹脂和環氧樹脂的質量比為5∶1~1∶1;
所述固化促進劑的含量為馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂三種樹脂總量的0.5~5wt%;
所述增韌劑為環氧化1,2-聚丁二烯,其含量為馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂三種樹脂總量的1~15wt%;
所述熱固性樹脂組合物由以下具體步驟制得:
S1、將馬來酰亞胺樹脂與部分酚醛樹脂進行熔融預混合后,自然冷卻至室溫,得到共混物A;其中,熔融預混合的溫度為120~180℃,時間為2~20min;
S2、將固化促進劑與剩余的酚醛樹脂進行熔融預混合后,自然冷卻至室溫,得到共混物B;其中,熔融預混合的溫度為120~170℃,時間為30~120min;
S3、將上述步驟S1、S2所制得的共混物A、共混物B與環氧化1,2-聚丁二烯以及環氧樹脂經熔融共混后得到所述熱固性樹脂組合物。
2.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中的應用,其特征在于,所述馬來酰亞胺樹脂的含量為馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂三種樹脂總量的60~80wt%;
所述酚醛樹脂和環氧樹脂的質量比為5∶2~5∶4;
所述固化促進劑的含量為馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂三種樹脂總量的1~3wt%;
所述增韌劑的含量為馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂三種樹脂總量的5~10wt%。
3.根據權利要求1或2所述的一種熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中的應用,其特征在于,所述馬來酰亞胺樹脂至少含有兩個馬來酰亞胺基團,包括以下式(1)和式(2)所示化學結構的物質:
式(1)中R1為具有1~30個碳原子且含有芳環結構的有機基團,R1含有一個或多個氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或鹵素原子;
式(2)中不同位置的R2各自獨立地為氫原子、含有1~4個碳原子的烴基或鹵素原子;n為0~5的整數。
4.根據權利要求1或2所述的一種熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中的應用,其特征在于,所述固化促進劑包括叔胺、咪唑類化合物、有機磷化合物、過氧化物中的一種或兩種以上組合使用。
5.根據權利要求1或2所述的一種熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中的應用,其特征在于,所述增韌劑環氧化1,2-聚丁二烯具有式(3)所示的化學結構:
式(3)中m為3~15的整數,m+n等于14~50的整數。
6.根據權利要求1所述的一種熱固性樹脂組合物在電子封裝模塑料、覆銅板和耐高溫膠粘劑中的應用,其特征在于,所述步驟S2中,剩余的酚醛樹脂的量為酚醛樹脂總量的10~40wt%。
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