[發(fā)明專利]一種采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備的ta-C涂層及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010736219.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112030127B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郎文昌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 溫州職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C23C14/48 | 分類號(hào): | C23C14/48;C23C14/06;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/14 |
| 代理公司: | 溫州名創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33258 | 代理人: | 朱海曉 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市甌海*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 采用 增強(qiáng) 輝光 放電 復(fù)合 調(diào)制 脈沖 電弧 制備 ta 涂層 方法 | ||
1.一種采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備的ta-C涂層,其特征在于:包括依次連接的基礎(chǔ)層、注入層、摻雜ta-C層;
基礎(chǔ)層為采用增強(qiáng)輝光放電陰極源形成的純金屬層或化合物層;
注入層為利用脈沖弧源石墨靶放電,在調(diào)制脈沖高偏壓下形成注入的碳層;
摻雜ta-C層為以增強(qiáng)輝光放電陰極源提供摻雜金屬,同時(shí)采用調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧在石墨靶上弧光放電產(chǎn)生的離化的碳離子形成的摻雜的無(wú)氫四面體非晶碳層;
增強(qiáng)輝光放電陰極源中設(shè)有內(nèi)凹曲面陰極和單極磁場(chǎng);
調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧為所述調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧為利用可遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)的具有較大周期并可實(shí)現(xiàn)線性調(diào)控的矩形波線圈電流或可任意編程直流線圈電流驅(qū)動(dòng)石墨靶弧斑運(yùn)動(dòng)并在石墨靶上施加以一定基值電流為穩(wěn)弧電流并周期性疊加瞬間調(diào)制強(qiáng)電流的脈沖弧電源;
脈沖弧電源參數(shù)為:基值電流20-50A,瞬間強(qiáng)流為100-1000A,頻率為1-1kHz,占空比1%-80%;
調(diào)制線圈參數(shù)為模式①或模式②;
模式①為頻率為0.01-50Hz,電壓為±20V,占空比0-80%,每組電壓的變化周期為1-30min的可實(shí)現(xiàn)輸出電壓遠(yuǎn)程線性周期性調(diào)節(jié)線圈電流;
模式②為可周期性運(yùn)行的任意電壓程序,周期內(nèi)可任意設(shè)置每一段的電壓幅值和運(yùn)行時(shí)間,通過(guò)設(shè)置不同的電壓幅值和運(yùn)行時(shí)間形成一組程序流,該程序流可周期性運(yùn)行;電壓設(shè)置范圍為-60V—+60V,運(yùn)行時(shí)間精度為0.001s;每組周期內(nèi)可編程命令段為0—1000段。
2.一種采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備ta-C涂層的方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)、將待鍍基體放入復(fù)合物理氣相沉積裝置中,所述復(fù)合物理氣相沉積包括真空室、兩組增強(qiáng)輝光放電陰極源、兩組調(diào)制脈沖電弧石墨靶,所述待鍍基體位于真空室內(nèi),增強(qiáng)輝光放電陰極源中設(shè)有內(nèi)凹曲面陰極和單極磁場(chǎng);
(2)、 對(duì)真空室抽真空,通入氬氣和氫氣,進(jìn)行輝光清洗或燈絲清洗;
(3)、 通入氬氣,調(diào)節(jié)節(jié)流閥控制氣壓為0.5-0.8Pa,脈沖偏壓設(shè)置為800-1200V,開(kāi)啟1組增強(qiáng)輝光放電陰極,恒流模式,進(jìn)行離子轟擊清洗;
(4)、啟動(dòng)另一組增強(qiáng)輝光放電陰極源,兩組一起工作,其工藝氣體為氬氣,氣壓為0.1-5.0Pa,陰極源恒流模式,電流10-20A,待鍍基體表面施加40-500V的負(fù)偏壓,沉積厚度0.2-5μm,形成基礎(chǔ)層,隨后關(guān)閉增強(qiáng)輝光放電陰極源;
(5)、對(duì)真空室進(jìn)行冷卻;
(6)、開(kāi)啟兩組調(diào)制脈沖電弧石墨靶,石墨靶上施加以一定基值電流為穩(wěn)弧電流并周期性疊加瞬間調(diào)制強(qiáng)電流的脈沖弧電源,工件上施加調(diào)制脈沖高偏壓形成注入層,待鍍基體表面施加800-4000V的負(fù)偏壓;
(7)、開(kāi)啟兩組石墨靶,形成調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧放電,形成摻雜ta-C層;所述調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧為利用可遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)的具有較大周期并可實(shí)現(xiàn)線性調(diào)控的矩形波線圈電流或可任意編程直流線圈電流驅(qū)動(dòng)石墨弧斑運(yùn)動(dòng)并在石墨靶上施加以一定基值電流為穩(wěn)弧電流并周期性疊加瞬間調(diào)制強(qiáng)電流的脈沖弧電源。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備ta-C涂層的方法,其特征在于:所述增強(qiáng)輝光放電陰極源包括絕緣磁座、永磁體、背板、放電材料、線圈;所述背板的內(nèi)表面為內(nèi)凹曲面;所述放電材料的截面為與內(nèi)凹曲面適配的弧形并固定在內(nèi)凹曲面上;所述絕緣磁座、永磁體組成單一極性的磁靴,設(shè)置在背板外表面;所述線圈設(shè)置在背板的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備ta-C涂層的方法,其特征在于:所述背板內(nèi)設(shè)有水冷流道。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備ta-C涂層的方法,其特征在于:所述內(nèi)凹曲面的弧長(zhǎng)大于所述放電材料的弧長(zhǎng),所述放電材料的兩側(cè)邊設(shè)有屏蔽件,所述屏蔽件包覆放電材料側(cè)邊及內(nèi)凹曲面裸露在外的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用增強(qiáng)輝光放電復(fù)合調(diào)制強(qiáng)流脈沖電弧制備ta-C涂層的方法,其特征在于:所述背板為弧形,所述絕緣磁座、永磁體組成的磁靴相對(duì)背板可沿周向移動(dòng)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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