[發明專利]一種單管IGBT并聯電機控制系統

在審

• 申請號: 202010736180.5
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN111769729A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 潘永健;張杰;王旭峰;趙艷麗
• 申請（專利權）人: 威迪斯電機技術（蕪湖）有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02K11/33;H05K9/00;H05K7/00;H05K7/02;H05K7/20;H01L23/367;H01L23/473;H01L29/739
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 房文亮

1.一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于，包括IGBT組件(1)、控制驅動一體化電路板(2)、疊層母排(3)、電容(4)、三相銅排注塑件(6)和IGBT用散熱器(7)，所述IGBT組件(1)每一相的結構和對應連接關系都相同，其中A相由并聯的第一A相上橋臂IGBT(1-1)和第二A相上橋臂IGBT(1-2)連接并聯的第一A相下橋臂IGBT(1-3)和第二A相下橋臂IGBT(1-4)構成，且IGBT組件(1)與疊層母排(3)和電容(4)的輸出銅排(4-2)連接；

所述IGBT用散熱器(7)的右側設有電容安裝槽(7-3)，所述電容(4)固定安裝在電容安裝槽(7-3)內，所述三相銅排注塑件(6)固定連接在IGBT用散熱器(7)的左側，所述疊層母排(3)包括負極母排(3-1)和三相輸出銅排(3-2)，所述負極母排(3-1)上還設有母排焊接端子(3-3)，所述三相輸出銅排(3-2)下方設有傳感器用屏蔽罩(5)，且三相輸出銅排(3-2)與三相銅排注塑件(6)一體成型，所述控制驅動一體化電路板(2)固定連接在電容(4)的外殼和三相銅排注塑件(6)上，并蓋住疊層母排(3)。

2.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述IGBT組件(1)的上橋IGBT門極信號端子(101)和下橋IGBT門極信號端子(104)與控制驅動一體化電路板(2)直接焊接，IGBT組件(1)的上橋IGBT集電極(102)與電容輸出銅排(4-2)的正極通過激光焊接，IGBT組件(1)的上橋IGBT發射極(103)和下橋IGBT集電極(105)激光焊接在一起，再與三相輸出銅排(3-2)通過激光焊接連接，作為控制系統三相輸出端，IGBT組件(1)的下橋IGBT發射極端子(106)與負極母排(3-1)焊接，負極母排(3-1)上的母排焊接端子(3-3)激光焊接在電容輸出銅排(4-2)的負極上。

3.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述IGBT組件(1)通過真空焊接工藝直接焊接在IGBT用散熱器(7)上的IGBT焊接用凸臺(7-1)上。

4.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述負極母排(3-1)和三相輸出銅排(3-2)采用疊層母排工藝構成疊層母排(3)。

5.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述所述電容(4)的外側設有高壓直流輸入端子(4-1)。

6.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述IGBT用散熱器(7)為水冷散熱器，其兩端各設有一個散熱器冷卻水管(7-2)，且IGBT用散熱器(7)內還設有散熱器翅片(8)。

7.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述控制驅動一體化電路板(2)上設有電流傳感器安裝槽(2-1)，電流傳感器安裝槽(2-1)內安裝有傳感器，控制驅動一體化電路板(2)安裝到位后，傳感器正好位于三相輸出銅排(3-2)的正上方，同時位于傳感器用屏蔽罩(5)的正中心位置。

8.根據權利要求1所述的一種單管IGBT并聯電機控制系統，其特征在于：所述IGBT組件(1)每一相的每個橋臂還能夠由3個或4個IGBT管并聯組成。