[發明專利]一種新型手機充電裝置

在審

• 申請號: 202010736092.5
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN111799871A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 張金楚;姬翠翠
• 申請（專利權）人: 張金楚
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了手機充電技術領域的一種新型手機充電裝置，旨在解決現有技術中手機利用充電口進行充電，影響手機的密封性能，且頻繁插拔容易導致充電口老化和失效的技術問題。所述裝置包括手機后蓋、充電端子和連接于充電端子的充電線。充電端子包括塑料外殼、磁鐵、PCBA板和導電觸點，PCBA板焊接有Type?C母座端子、eMarker芯片和導電觸點；手機后蓋設有通孔，手機后蓋內側通孔上覆蓋FPC排線的導電觸點，FPC排線通過排線插口接入手機主板；手機后蓋內側設有磁鐵，當充電端子下端面由手機后蓋外側靠近手機時，其內部磁鐵與手機背板的磁鐵相互吸合，充電端子的導電觸點通過手機通孔與手機后蓋內側的FPC排線導電觸點相互接觸。

技術領域

本發明涉及一種新型手機充電裝置，屬于手機充電技術領域。

背景技術

目前的手機大多采用充電口進行充電，該充電方式存在如下弊端：影響手機密封性能，不利于防水防塵；灰塵在充電口大量堆積導致公母頭接觸不良，頻繁插拔充電容易導致充電口老化和失效。這些弊端，不僅影響了用戶體驗，也制約了手機產品耐用性和技術性能的進一步提升。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的不足，提供了一種新型手機充電裝置，包括手機后蓋、充電端子和連接于充電端子的充電線；充電端子包括磁鐵和與充電線連接的PCBA板，PCBA板下端面焊接導電觸點；手機后蓋內側設有與通孔相對應并覆蓋通孔的FPC排線導電觸點，FPC排線插口接入手機主板；手機后蓋內側設有與充電端子的磁鐵相對應的磁鐵，當充電端子下端面面向手機后蓋外側靠近時，其內部的磁鐵與手機后蓋內側的磁鐵相互吸合，充電端子的導電觸點通過手機后蓋通孔與FPC排線的導電觸點相互接觸。

進一步地，充電端子還包括容納PCBA板的上端外殼和下端外殼，充電端子的磁鐵設于下端外殼的磁鐵固定槽，所述上端外殼和下端外殼均為絕緣材料，導電觸點裝填于下端外殼的導電觸點固定槽。

進一步地，所述絕緣材料包括塑料，所述磁鐵包括釹磁鐵，所述導電觸點為鍍鎳銅合金。

進一步地，所述充電線為USB type-C數據線，所述PCBA板焊接有Type-C母座端子和eMarker芯片，USB type-C數據線通過母座端子與PCBA板連接；所述導電觸點為八個，八個充電觸點分別對應連接PCBA板母座端子的VBUS1/2、GND1/2、D+/D-、CC引腳以及eMarker芯片的VCONN引腳。

進一步地，手機后蓋通孔與充電端子的導電觸點大小相關，位置一一對應；手機后蓋內側磁鐵與充電端子內磁鐵大小相等，位置對應。

進一步地，FPC排線的導電觸點通過FPC排線插口連接手機主板接口的VBUS1/2、GND1/2、D+/D-、CC1/2引腳。

進一步的，FPC排線的導電觸點與充電端子的導電觸點大小相關，位置一一對應。

與現有技術相比，本發明所達到的有益效果：增強了手機密封性能，避免了灰塵在充電口大量堆積，解決了充電口由于頻繁插拔充電導致提前老化的問題，有利于延長手機使用壽命；充電端子體積小巧，簡便易攜，制造成本較低。

附圖說明

圖1是本發明整體結構示意圖；

圖2是本發明所述充電端子外部結構示意圖；

圖3是本發明所述PCBA板下端面和充電端子上端外殼內部結構示意圖；

圖4是本發明所述下端外殼裝配磁鐵和導電觸點結構示意圖；

圖5是本發明所述下端外殼內部結構示意圖；

圖6是本發明所述手機后蓋外側結構示意圖；

圖7是本發明所述手機后蓋內側裝配磁鐵和FPC排線結構示意圖；

圖8是本發明所述FPC排線結構示意圖；