[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010736056.9 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN112310165A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 李有挺;宋賢燮;姜玟秀;金永元 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1345;G02F1/133;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 宋穎娉;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
顯示裝置包括:顯示面板,具有沿第一方向布置的多個第一顯示焊盤;主電路板;第一柔性電路板,包括連接至主電路板和第一顯示焊盤的第一基板焊盤以及連接至第一基板焊盤的第一驅動芯片,并且在朝向顯示面板的后表面的方向上被彎折;以及保護構件,被設置在第一柔性電路板上。保護構件覆蓋第一驅動芯片。
本申請要求2019年7月29日遞交的韓國專利申請第10-2019-0091575號的優先權,并要求從其產生的所有權益,其全部內容通過引用合并于此。
背景技術
本文的公開涉及一種顯示裝置,并且更具體地,涉及一種具有改善的可靠性的顯示裝置。
在顯示面板被制造之后,顯示裝置將電路板連接至顯示面板。例如,載帶自動接合(“TAB”)安裝方法使用各向異性導電膜將電路板接合至顯示面板。
發明內容
本公開提供一種顯示裝置,其防止電路板被彎折時產生電路板的缺陷。
本發明構思的實施例提供一種顯示裝置,其包括:顯示面板,包括沿第一方向布置的多個第一顯示焊盤;主電路板;第一柔性電路板,包括連接至主電路板和第一顯示焊盤的第一基板焊盤以及連接至第一基板焊盤的第一驅動芯片,并且在朝向顯示面板的后表面的方向上被彎折;以及保護構件,被設置在第一柔性電路板上,其中保護構件覆蓋第一驅動芯片。
在實施例中,第一柔性電路板可以包括下表面以及面對下表面的上表面,第一基板焊盤從下表面暴露,其中當第一柔性電路板被彎折時,下表面面對顯示面板的后表面。
在實施例中,第一驅動芯片可以被安裝在下表面上,并且保護構件可以覆蓋下表面的一部分和第一驅動芯片。
在實施例中,第一驅動芯片可以被安裝在上表面上,并且保護構件可以覆蓋上表面的一部分和第一驅動芯片。
在實施例中,第一柔性電路板可以進一步包括:第一部分,與主電路板的至少一部分重疊;第二部分,與顯示面板的至少一部分重疊;以及第三部分,連接第一部分和第二部分,其中,當第一柔性電路板被彎折時,第三部分可以具有比第一部分和第二部分中的每一個相對較大的曲率。
在實施例中,第一驅動芯片可以被設置在第一部分上,并且保護構件可以覆蓋第一驅動芯片。
在實施例中,第一驅動芯片可以被設置在第三部分上,并且保護構件可以覆蓋第一驅動芯片。
在實施例中,顯示面板可以進一步包括多個第二顯示焊盤,多個第二顯示焊盤在與第一方向交叉的第二方向上與第一顯示焊盤間隔設置并且被布置在第一方向上;并且顯示裝置可以進一步包括第二柔性電路板,第二柔性電路板包括連接至主電路板和第二顯示焊盤的第二基板焊盤以及連接至第二基板焊盤的第二驅動芯片,并且在朝向顯示面板的后表面的方向上被彎折,其中第二柔性電路板的一部分覆蓋第一柔性電路板的一部分。
在實施例中,保護構件可以被提供為多個,并且保護構件中的一個可以覆蓋第二驅動芯片。
在實施例中,保護構件可以包括沿第一方向彼此間隔開并沿與第一方向交叉的第二方向延伸的第一延伸圖案和第二延伸圖案,以及連接第一延伸圖案和第二延伸圖案并沿第一方向延伸的連接圖案,其中連接圖案覆蓋第一驅動芯片。
附圖說明
為提供對本發明構思的進一步理解而包括附圖,將其合并于本說明書中,并構成本說明書的一部分。附圖示出了本發明構思的實施例,并且與描述一起用于解釋本發明構思的原理。在附圖中:
圖1A是根據本發明構思的實施例的顯示裝置的透視圖;
圖1B是示出包括在圖1A的顯示裝置中的電路板處于被彎折狀態的透視圖;
圖1C是示出包括在圖1A的顯示裝置中的電路板處于被彎折狀態的透視圖;
圖2是根據本發明構思的實施例的顯示裝置的平面圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





