[發(fā)明專利]一種用于制作服務(wù)器板卡的方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010735846.5 | 申請日： | 2020-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN112069765A | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 秦清松;梁磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/394 | 分類號： | G06F30/394 |
| 代理公司： | 北京眾達(dá)德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人： | 姚萱萱 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 制作 服務(wù)器 板卡 方法 裝置 | ||
1.一種用于制作服務(wù)器板卡的方法，其特征在于，所述方法包括：
基于服務(wù)器板卡的尺寸創(chuàng)建板卡界面；
基于擺放指令將第一虛擬FPGA芯片擺放在所述板卡界面的第一表面，將所述第二虛擬FPGA芯片擺放在所述板卡界面的第二表面；所述第一表面的位置與所述第二表面的位置相反；
基于預(yù)設(shè)的布線策略將所述第一虛擬FPGA芯片與所述第二虛擬FPGA芯片進(jìn)行電連接；
若確定布線后的所述板卡界面滿足面向設(shè)計的制造DMF要求時，則生成板卡制作文件；所述板卡制作文件用于制作所述服務(wù)器板卡。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于擺放指令將第一虛擬FPGA芯片擺放在所述板卡界面的第一表面，將所述第二虛擬FPGA芯片擺放在所述板卡界面的第二表面，包括：
基于所述擺放指令確定所述第一虛擬FPGA芯片在所述第一表面的第一擺放位置，基于所述第一擺放位置擺放所述第一虛擬FPGA芯片；
以所述第一虛擬FPGA芯片的中心點為基準(zhǔn)確定所述第二虛擬FPGA芯片在所述第二表面的第二擺放位置，基于所述第二擺放位置擺放所述第二虛擬FPGA芯片；所述第二虛擬FPGA芯片的中心點與所述第一虛擬FPGA芯片的中心點重合。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于預(yù)設(shè)的布線策略將所述第一虛擬FPGA芯片與所述第二虛擬FPGA芯片進(jìn)行電連接之前，還包括：
確定通孔工藝制作類型；
基于所述通孔工藝制作類型在所述第一虛擬FPGA芯片及所述第二虛擬FPGA芯片的管腳上布設(shè)所述通孔。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，基于預(yù)設(shè)的布線策略將所述第一虛擬FPGA芯片與所述第二虛擬FPGA芯片進(jìn)行電連接，包括：
基于所述預(yù)設(shè)的布線策略，確定各走線的線寬、各所述走線之間的間距，各所述走線與對應(yīng)通孔之間的距離、所述通孔的外徑及所述通孔的內(nèi)徑；
基于各所述走線的線寬、各所述走線之間的間距及各所述走線與對應(yīng)通孔之間的距離將所述第一虛擬FPGA芯片及所述第二虛擬FPGA芯片中具有相同功能的管腳進(jìn)行電連接；將所述第一虛擬FPGA芯片及所述第二虛擬FPGA芯片中具有不同功能的管腳保持分離。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征子在于，還包括：
當(dāng)基于所述板卡制作文件制作所述服務(wù)器板卡后，基于所述服務(wù)器板卡第一表面的第一擺放位置將第一實體FPGA芯片焊接在所述第一表面上；
基于所述服務(wù)器板卡第二表面的第二擺放位置將第二實體FPGA芯片焊接在所述第二表面上。
6.一種用于制作服務(wù)器板卡的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
創(chuàng)建模塊，用于基于服務(wù)器板卡的尺寸創(chuàng)建板卡界面；
擺放模塊，用于基于擺放指令將第一虛擬FPGA芯片擺放在所述板卡界面的第一表面，將所述第二虛擬FPGA芯片擺放在所述板卡界面的第二表面；所述第一表面的位置與所述第二表面的位置相反；
連接模塊，用于基于預(yù)設(shè)的布線策略將所述第一虛擬FPGA芯片與所述第二虛擬FPGA芯片進(jìn)行電連接；
生成模塊，若確定布線后的所述板卡界面滿足DMF要求時，則生成板卡制作文件；所述板卡制作文件用于制作所述服務(wù)器板卡。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述擺放模塊具體用于：
基于所述擺放指令確定所述第一虛擬FPGA芯片在所述第一表面的第一擺放位置，基于所述第一擺放位置擺放所述第一虛擬FPGA芯片；
以所述第一虛擬FPGA芯片的中心點為基準(zhǔn)確定所述第二虛擬FPGA芯片在所述第二表面的第二擺放位置，基于所述第二擺放位置擺放所述第二虛擬FPGA芯片；所述第二虛擬FPGA芯片的中心點與所述第一虛擬FPGA芯片的中心點重合。
8.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：布設(shè)模塊；所述布設(shè)模塊用于：
確定通孔工藝制作類型；
基于所述通孔工藝制作類型在所述第一虛擬FPGA芯片及所述第二虛擬FPGA芯片的管腳上布設(shè)所述通孔。
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