[發(fā)明專利]隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010735304.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111647878B | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳亞男;霍曉迪;周廣迪;金鵬;王占國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C16/458 | 分類號(hào): | C23C16/458;C23C16/27 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉歌 |
| 地址: | 100083 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔熱 導(dǎo)電 偏壓 襯底 | ||
1.一種隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,包括
托體,襯底放置于所述托體上表面;
石墨件,所述石墨件上端與所述托體下表面相連;
偏壓電極,與所述石墨件下端相連;
絕緣部,所述絕緣部與腔體壁板相連;所述絕緣部與所述石墨件下端相連,且所述絕緣部套設(shè)在所述偏壓電極上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述石墨件為石墨板或石墨桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述絕緣部包括:
第一絕緣件,為帽狀中空結(jié)構(gòu),所述第一絕緣件的下端伸入所述腔體壁板內(nèi),所述第一絕緣件的上端與所述腔體壁板的端部相連;
第二絕緣件,為環(huán)形片狀結(jié)構(gòu),所述第二絕緣件套設(shè)在所述偏壓電極上;
其中,所述第二絕緣件套設(shè)在所述偏壓電極上包括:所述偏壓電極貫穿于第一絕緣部的帽狀中空結(jié)構(gòu)中,所述第二絕緣件套設(shè)在所述第一絕緣件外。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述托體的表面設(shè)置有粗糙區(qū);所述托體材料為鉬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述偏壓電極與所述石墨件螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述偏壓電極貫穿于所述帽狀中空結(jié)構(gòu)中。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述第一絕緣件的所述帽狀中空結(jié)構(gòu)的上端和所述第二絕緣件的所述環(huán)形片狀結(jié)構(gòu)的厚度相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,絕緣部的材料為氧化鋁和/或石英。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的隔熱導(dǎo)電偏壓襯底托,其中,所述第一絕緣件的下端外徑小于所述第一絕緣件的上端外徑。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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