[發明專利]一種多層陶瓷組件

在審

• 申請號: 202010732798.4
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111834127A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 張耿;陳樺;房亞東
• 申請（專利權）人: 西安工業大學
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本發明涉及陶瓷組件技術領域，本發明公開了一種多層陶瓷組件，包括：陶瓷主體、多層組件和外電極，多層組件包括彼此面對的第一內電極和第二內電極以及介電層，并且各個介電層置于第一內電極與第二內電極之間，外電極設置在所述陶瓷主體的外表面上。本發明制備的多層陶瓷的致密度高，多層陶瓷層狀結構中第一內電極層在氧化過程中形成低黏度的硼硅酸鹽玻璃相，同時第二內電極層可以作為阻氧層存在阻止氧向材料內部擴散從而保護多層陶瓷材料，在保持硬度、耐高溫、耐磨性等特性的同時，增加斷裂韌性、耐疲勞、抗熱沖擊性能和抗氧化的性能。

技術領域

本發明涉及陶瓷組件技術領域，具體為一種多層陶瓷組件。

背景技術

多層陶瓷電子組件已經廣泛用作計算機、個人數字助理(PDA)、蜂窩電話等的信息技術(IT)組件，原因在于其具有小尺寸、實現高電容、可易于安裝且已經廣泛用作電子組件，并且因為其具有高可靠性和高強度特性；

多層陶瓷組件的性能還有待進一步提高，如何在保持硬度、耐高溫、耐磨性等特性的同時，增加斷裂韌性、耐疲勞、抗熱沖擊性能和抗氧化性能是目前急需解決的問題，因此，提出一種多層陶瓷組件進行改善。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層陶瓷組件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種多層陶瓷組件，包括：

陶瓷主體；

多層組件，包括彼此面對的第一內電極和第二內電極以及介電層，并且各個介電層置于第一內電極與第二內電極之間；

外電極，設置在所述陶瓷主體的外表面上。

優選的，所述第一內電極和第二內電極的制備方法包括以下步驟：

(1)、將第一內電極和第二內電極粉料分別按配比混好，并利用蒸餾水作為溶劑，在臥式球磨機上加入一定比例的分散劑進行初次球磨24h；

(2)加入占粉體總體積20％-25％的黏結劑PVA溶液和占粉體總體積5％-10％的1,3–丙二醇進行二次球磨12-14h；

(3)在一定的真空度下真空除泡制得分布均勻、性能穩定的流延漿料；

(4)調節自制流延模具中內嵌的玻璃片高度來控制第一內電極層和第二內電極層的厚度。

優選的，所述第一內電極包括以下重量百分比的組分：58-62％ZrB2、35-37％SiC、4-6％B4C。

優選的，所述第二內電極包括以下重量百分比的組分93-97％SiC和3-7％B4C。

優選的，所述電極片的厚度控制在790-800μm。

優選的，所述多層組件的制備方法為：

(1)將在空氣中干燥后的第一內電極層和第二內電極層裁剪為35mm×35mm的正方形交替疊層；

(2)經冷等靜壓預成型后修剪置于φ30mm的石墨模具中，并在第一內電極層和第二內電極層之間涂抹介電層，放入裂解爐進行排膠處理；

(3)進行熱壓燒結得到多層組件，燒結的條件為：燒結溫度為1950-2000℃，保溫時間為2h，壓力約為32-36MPa，氣氛為Ar，升溫速率為10-12℃/min，降溫速率為隨爐冷卻。

優選的，步驟(2)中，在電極層和模具接觸的部分涂抹一層氮化硼漿料。