[發明專利]一種HHL封裝半導體激光器散熱裝置

在審

• 申請號: 202010731603.4
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111817128A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 訾紀剛;汪獻忠;岳運奇;齊汝賓;赫樹開;湯志鵬;李新田
• 申請（專利權）人: 鄭州大學
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 鄭州豫開專利代理事務所(普通合伙) 41131
• 代理人: 朱俊峰

1.一種HHL封裝半導體激光器散熱裝置，其特征在于：包括氣室、設置在氣室上方的導熱罩殼和設置在導熱罩殼內的風扇，激光器設置在氣室內，氣室的側部設有出光孔，出光孔內設有鏡片組件，氣室的內側壁防結露結構，導熱罩殼頂部敞口，導熱罩殼下部與氣室頂部之間設有導熱組件。

2.根據權利要求1所述的一種HHL封裝半導體激光器散熱裝置，其特征在于：氣室包括底座、外筒體和導熱頂板，外筒體下端設置在底座上并通過螺釘與底座連接為一體，外筒體下端與底座之間設有密封圈，導熱頂板設置在外筒體上端并與外筒體為一體結構。

3.根據權利要求2所述的一種HHL封裝半導體激光器散熱裝置，其特征在于：防結露結構包括吸附劑和內筒體，內筒體同軸線固定設置在外筒體內部，內筒體上端與導熱頂板下表面固定連接，內筒體外壁與外筒體內壁之間形成環形空腔，吸附劑填充在環形空腔內，吸附劑及內筒體在與出光孔對應處設有通孔，內筒體沿徑向方向開設有若干個透氣孔。

4.根據權利要求2所述的一種HHL封裝半導體激光器散熱裝置，其特征在于：鏡片組件包括鏡片、壓蓋和透明電加熱膜，出光孔內壁設有環形臺階，鏡片安裝的環形臺階處，透明電加熱膜設置在鏡片的外側表面，壓蓋螺紋連接在出光孔內壁，壓蓋內端通過石墨墊片將透明電加熱膜、鏡片壓接在環形臺階處，加熱器為透明電加熱膜。

5.根據權利要求2所述的一種HHL封裝半導體激光器散熱裝置，其特征在于：導熱組件包括帕爾貼、導熱桿和導熱座，激光器的外殼通過螺釘固定連接在導熱頂板下表面，帕爾貼設置在外殼和導熱頂板之間，導熱座通過螺釘固定連接在導熱頂板上表面，導熱桿設有左右兩組，每組導熱桿均設有至少三根，導熱桿的下端與導熱座固定連接，導熱桿的上端與導熱罩殼外側固定連接。