[發明專利]網絡互感器自動拔合模平臺在審
| 申請號: | 202010731431.0 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN111941697A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 趙營昌;何慶中;王佳;吳勝;廖伯權 | 申請(專利權)人: | 四川輕化工大學 |
| 主分類號: | B29C33/44 | 分類號: | B29C33/44;B29C33/20 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 孫杰 |
| 地址: | 643000 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 網絡 互感器 自動 拔合模 平臺 | ||
本發明公開了網絡互感器自動拔合模平臺,包括分合模機構、成品上料機構和控制系統;分合模機構包括分合氣缸、氣動手指、壓塊氣缸和芯片成品壓塊;壓塊氣缸伸縮端設置芯片成品壓塊;以芯片成品壓塊為中心左右對稱設置一組氣動手指;氣動手指連接安裝在分合氣缸兩側;成品上料機構向氣動手指的夾取工位輸送成品,在氣動手指和芯片成品壓塊的共同作用下對成品進行分模;分合氣缸、氣動手指、壓塊氣缸和成品上料機構中動力單元分別與控制系統電氣連接。本發明通過分合模機構,成品上料機構,芯片半成品上料機構,自動完成網絡互感器的分模和合模工序,適用于不具備自動流水生產線的中小型企業,整體效率高、速度快、可靠性高和自動化程度高。
技術領域
本發明涉及自動化設備技術領域,尤其是涉及一種網絡互感器自動拔合模平臺。
背景技術
目前,脫模設備采用的設備種類較多,主要包括人工脫模、液壓脫模設備、氣動脫模設備等方式。人工脫模的缺點是人工勞動強度大,質量不穩定,加工效率低難以滿足企業生產需要。現有的氣動、液壓脫模設備主要配套于大型生產流水線,造價高、占地面積大,適用于大批量固定類型產品的脫模;不能適應產品規格類型多變的中小型企業的小批量生產的需求,特別不適用于中小型無流水線作業的企業。
發明內容
為了克服上述所存在的技術缺陷,本發明的目的在于提供一種效率高、可靠性好、自動化程度高的自動化生產線,通過分合模機構完成成品分模的網絡互感器自動拔合模平臺。
為了達到上述目的,本發明通過以下技術方案實現:
本技術方案為網絡互感器自動拔合模平臺,包括分合模機構、成品上料機構和控制系統;所述分合模機構包括分合氣缸、氣動手指、壓塊氣缸和芯片成品壓塊;所述壓塊氣缸伸縮端設置芯片成品壓塊;以所述芯片成品壓塊為中心左右對稱設置一組氣動手指;所述氣動手指連接安裝在分合氣缸兩側;所述成品上料機構向氣動手指的夾取工位輸送成品,在氣動手指和芯片成品壓塊的共同作用下對成品進行分模;所述分合氣缸、氣動手指、壓塊氣缸和成品上料機構中動力單元分別與控制系統電氣連接。
進一步優選,還包括芯片半成品上料機構;所述芯片半成品上料機構向氣動手指的夾取工位輸送芯片半成品;所述芯片半成品上料機構中動力單元與控制系統電氣連接。
進一步優選,所述芯片半成品上料機構包括芯片半成品輸送帶、升降上料機械手和芯片半成品推送裝置;所述升降機械手包括上料升降氣缸、無桿氣缸和手指抓取氣缸;所述無桿氣缸連接安裝在上料升降氣缸上;所述無桿氣缸伸縮端設置手指抓取氣缸;所述芯片半成品輸送帶向手指抓取氣缸輸送芯片半成品;所述芯片半成品推送裝置包括固定板、芯片半成品推送氣缸、芯片半成品推送板和小凸臺;所述芯片半成品推送氣缸連接安裝在固定板上;所述芯片半成品推送氣缸伸縮端連接芯片半成品推送板;所述芯片半成品推送板上設置小凸臺;所述上料升降氣缸、無桿氣缸和手指抓取氣缸分別與控制系統電氣連接;所述芯片半成品輸送帶中電機與控制系統電氣連接;所述芯片半成品推送氣缸與控制系統電氣連接。
進一步優選,橫跨所述芯片半成品推送板設置半成品下料裝置;所述半成品下料裝置中動力單元與控制系統電氣連接。
進一步優選,所述半成品下料裝置包括擋板、傾斜擋塊和半成品輸送帶;橫跨所述芯片半成品推送板設置擋板;所述傾斜擋塊設置在芯片半成品推送板兩側并與擋板固定連接;所述傾斜擋塊的傾角為35°;所述半成品輸送帶中電機與控制系統電氣連接。
進一步優選,所述成品上料機構包括成品輸送帶和成品推送裝置;所述成品推送裝置包括作業平臺、成品推送氣缸、滑塊導軌和推送板;所述推送板通過滑動導軌與成品推送氣缸伸縮端連接;推送板前端設有推送卡槽;所述成品推送氣缸和成品輸送帶中電機分別與控制系統電氣連接。
進一步優選,還包括芯片成品輸送帶;所述芯片成品壓塊與推送卡槽上下相對;所述推送卡槽下方設置芯片成品輸送帶;所述芯片成品輸送帶中電機與控制系統電氣連接。
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