[發(fā)明專利]提高陶瓷材料致密度的熱壓燒結工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010731405.8 | 申請日： | 2020-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN111943701B | 公開（公告）日： | 2022-08-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 薛平;陳玉華;董明 | 申請（專利權）人： | 賽福納米科技（徐州）有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/80 | 分類號： | C04B35/80;C04B35/563;C04B35/645 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 221600 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 陶瓷材料 致密 熱壓 燒結 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高陶瓷材料致密度的熱壓燒結工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1，將高強度石墨下壓塊裝入石墨套筒模具中，固定好下壓塊在模具底部的位置，防止出現(xiàn)松動；
S2，將截面形狀尺寸一致的碳纖維布、陶瓷生坯按照碳纖維布、陶瓷生坯、碳纖維布裝配順序依次疊放裝入石墨套筒模具中下壓塊上方；所述陶瓷生坯的疊放數(shù)量不少于2塊，相鄰兩塊通過依次疊放的碳纖維布、石墨墊板和碳纖維布分隔；
S3，在30-60MPa壓力下，加熱至2000-2400℃，保溫保壓10-60min，燒結過程中通過高強石墨上壓頭下壓對陶瓷材料加壓，最終將陶瓷生坯熱壓燒結成防彈陶瓷板。
2.根據(jù)權利要求1所述提高陶瓷材料致密度的熱壓燒結工藝，其特征是，所述碳纖維布厚度為0.05-0.5mm；碳纖維軸向導熱系數(shù)大于30W/(m·k)、彈性模量大于310GPa。
3.根據(jù)權利要求1所述提高陶瓷材料致密度的熱壓燒結工藝，其特征是，在底部碳纖維布與高強度石墨下壓塊之間和/或頂部碳纖維與高強石墨上壓頭之間設有石墨墊板。
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