[發明專利]一種計算機顯卡散熱片分切用夾持裝置有效
| 申請號: | 202010730676.1 | 申請日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN111823165B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 王喜賓;丁阿丹;楊劍鋒;郭晟南 | 申請(專利權)人: | 貴州理工學院 |
| 主分類號: | B25B11/00 | 分類號: | B25B11/00 |
| 代理公司: | 蘇州拓云知識產權代理事務所(普通合伙) 32344 | 代理人: | 趙艾亮 |
| 地址: | 550003 *** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 顯卡 散熱片 分切用 夾持 裝置 | ||
本發明公開了一種計算機顯卡散熱片分切用夾持裝置,其包括底座、安裝座、移動臂、鎖緊組件、頂撐組件以及加工臺,其中,所述安裝座固定于所述底座上,所述安裝座為空腔結構,其頂部設有開口,用于所述加工臺沿著其開口處進行上下位移;所述加工臺的中部開設有容置槽,所述容置槽的底部均勻布有豎向放置的凹坑造型針,所述凹坑造型針的上方為圓球狀,且用于放置待切散熱片;所述安裝座的兩側對稱設置能夠進行水平位移的移動臂,每個所述移動臂上均設置有鎖緊組件,在夾持鎖緊待切散熱片時,所述鎖緊組件能夠通過所述頂撐組件向上頂撐所述加工臺的同時將待切散熱片鎖緊在凹坑造型針,從而實現待切散熱片上凹坑的造型。
技術領域
本發明涉及夾持裝置技術領域,具體是一種計算機顯卡散熱片分切用夾持裝置。
背景技術
顯卡散熱片作為一個GPU導熱的媒介,其能夠把芯片的熱交換面積進行增大,從而實現快速散熱的目的,通常,此類散熱片采用銅質底座和鋁制鰭片相配合,銅質底座與芯片相接觸,而多組鰭片焊接在銅質底座上,實現散熱面積的最大化,而在焊接前則需對散熱片進行分切成所需的大小,因此需要使用夾持裝置進行輔助加工。
經調研分析,現有的夾持裝置以及鋁制鰭片的散熱存在以下問題:
1.由于現有的夾持裝置結構較為簡單,在對散熱片進行分切時,容易發生震動,從而影響分切散熱片的質量,另外,簡單的夾持,不能夠保證夾持的穩定性;
2.現有的夾持裝置未設置有頂出裝置,在分切結束后,不便于下料,影響工作效率;
3.如上述,現有的散熱片多采用銅質底座和鋁制鰭片相配合,散熱效果還需再提高;因此如何在有限的空間中,提高散熱效果,并且提高加工效率成為關注的重點。
因此,有必要提供一種計算機顯卡散熱片分切用夾持裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
發明內容
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種計算機顯卡散熱片分切用夾持裝置,其包括底座、安裝座、移動臂、鎖緊組件、頂撐組件以及加工臺,其中,所述安裝座固定于所述底座上,所述安裝座為空腔結構,其頂部設有開口,用于所述加工臺沿著其開口處進行上下位移;
所述加工臺的中部開設有容置槽,所述容置槽的底部均勻布有豎向放置的凹坑造型針,所述凹坑造型針的上方為圓球狀,且用于放置待切散熱片;
所述安裝座的兩側對稱設置能夠進行水平位移的移動臂,每個所述移動臂上均設置有鎖緊組件,
在夾持鎖緊待切散熱片時,所述鎖緊組件能夠通過所述頂撐組件向上頂撐所述加工臺的同時將待切散熱片鎖緊在凹坑造型針,從而實現待切散熱片上凹坑的造型。
進一步,作為優選,所述頂撐組件對稱設置在加工臺的下方,所述頂撐組件包括底板、滑塊一、讓位桿以及頂撐座,其中,所述底板水平固定在安裝座的內壁上,所述底板上采用多組緩沖彈簧連接有所述讓位桿,所述讓位桿的頂部水平固定有所述頂撐座,所述頂撐座用于頂撐所述加工臺;
所述讓位桿的還底部豎直固定有能夠沿著安裝座側壁上開設的限位槽進行滑動的滑塊一。
進一步,作為優選,所述鎖緊組件包括鎖緊爪、鎖緊槽以及頂撐臂,其中,所述鎖緊爪的橫截面為L形,且其水平段的底部開設有鎖緊槽,用于將待切散熱片向下鎖緊在凹坑造型針上,所述鎖緊爪的豎直段固定有水平放置的頂撐臂,所述頂撐臂能夠滑動伸入安裝座中開設的通槽且位于所述頂撐座的下方,從而驅動頂撐座向上移動。
進一步,作為優選,所述頂撐臂包括水平固定在鎖緊爪上的連接端,所述連接端的另一端固定有驅動端,所述驅動端為一從左向右方向逐漸降低的弧形面,所述驅動端的另一端固定有延伸端,用于為所述頂撐臂滑動伸入安裝座中的通槽提供導向,且通過所述頂撐臂向靠近頂撐座方向的移動,能夠使得頂撐座在驅動端的驅動下,逐漸向上移動。
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