[發明專利]發光模組及顯示器件

有效

• 申請號: 202010730608.5
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN114067723B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 顧鐵成;刁鴻浩
• 申請（專利權）人: 北京芯海視界三維科技有限公司
• 主分類號: G09G3/32
• 分類號: G09G3/32;G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及顯示技術領域，公開了一種發光模組，包括：發光結構、中間基板、IC、IC輸入結構；其中，IC輸入結構，被配置為向IC傳輸用于驅動IC的IC驅動輸入；IC包括的多個IC輸出端子，被配置為傳輸用于驅動發光結構的發光單元驅動輸入；中間基板，電連接于發光結構與IC之間，被配置為將來自IC的發光單元驅動輸入傳輸給發光結構；發光結構，被配置為通過多個發光單元輸入端子接收發光單元驅動輸入。本申請提供的發光模組，即使發光器件的尺寸非常小，也可以有效設置用于從發光器件引線的端子并據此對發光器件進行控制。本申請還公開了一種顯示器件。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，例如涉及一種發光模組及顯示器件。

背景技術

在顯示領域，為了實現對發光器件(例如：發光單元)的控制，需要設置用于從發光器件引線的端子。

在實現本公開實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題：

當發光器件的尺寸非常小時，尚不存在設置用于從發光器件引線的端子以及據此對發光器件進行控制的技術方案。

發明內容

為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍，而是作為后面的詳細說明的序言。

本公開實施例提供了一種發光模組及顯示器件，以解決不存在設置用于從發光器件引線的端子以及據此對發光器件進行控制的技術方案的技術問題。

本公開實施例提供的發光模組，包括：發光結構、中間基板、集成電路(IC)、IC輸入結構；其中，

IC輸入結構，被配置為向IC傳輸用于驅動IC的IC驅動輸入；

IC，包括：IC主體、多個IC輸出端子；其中，

多個IC輸出端子，被配置為傳輸用于驅動發光結構的發光單元驅動輸入；

中間基板，電連接于發光結構與IC之間，被配置為將來自IC的發光單元驅動輸入傳輸給發光結構；

發光結構，包括：發光結構電連接層、發光單元層、多個發光單元輸入端子；其中，

發光單元層，包括多個發光單元；

發光結構電連接層，通過半導體工藝形成于發光單元層，被配置為將多個發光單元輸入端子與多個發光單元電連接；

多個發光單元輸入端子，被配置為接收發光單元驅動輸入。

在一些實施例中，中間基板可以包括：基板電連接層、多個基板輸入端子、多個基板輸出端子；其中，

基板電連接層，被配置為將多個基板輸入端子與多個基板輸出端子電連接；

多個基板輸入端子，被配置為接收來自IC的發光單元驅動輸入；

多個基板輸出端子，被配置為向多個發光單元輸入端子傳輸發光單元驅動輸入。

在一些實施例中，多個基板輸出端子可以與多個發光單元輸入端子電連接。

在一些實施例中，多個基板輸出端子中的不同基板輸出端子可以分別與多個發光單元輸入端子中的不同發光單元輸入端子電連接。

在一些實施例中，多個基板輸出端子可以與多個發光單元輸入端子相對設置。

在一些實施例中，多個基板輸出端子與多個發光單元輸入端子可以設置于封裝體中。

在一些實施例中，多個基板輸入端子可以與多個基板輸出端子通過基板連接通路實現電連接。

在一些實施例中，多個IC輸出端子可以與多個基板輸入端子電連接。