[發(fā)明專利]激光加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010730279.4
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN112388154B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中村勝
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;B23K26/02;B23K26/50;B23K26/53;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種激光加工裝置，其對晶片實(shí)施激光加工，該晶片由相互交叉的多條分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有多個(gè)器件，其中，

該激光加工裝置具有：

盒載置臺，其載置對多個(gè)晶片進(jìn)行收納的盒；

搬出搬入機(jī)構(gòu)，其將晶片相對于載置于該盒載置臺上的該盒搬出搬入；

卡盤工作臺，其將被該搬出搬入機(jī)構(gòu)搬出的晶片保持為能夠旋轉(zhuǎn)；

激光光線照射單元，其將對于該卡盤工作臺所保持的晶片具有透過性的波長的激光光線的聚光點(diǎn)定位于分割預(yù)定線的內(nèi)部而進(jìn)行照射，形成作為分割的起點(diǎn)的改質(zhì)層；

進(jìn)給機(jī)構(gòu)，其將該卡盤工作臺與該激光光線照射單元相對地進(jìn)行加工進(jìn)給；

拍攝單元，其對晶片進(jìn)行拍攝；以及

控制單元，

該控制單元在通過該搬出搬入機(jī)構(gòu)將加工完成的晶片收納于盒中時(shí)，將形成于晶片上的表示晶體取向的標(biāo)記定位于與未加工的晶片被收納于盒中時(shí)的方向不同的規(guī)定的方向而收納于盒中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其中，

該控制單元包含判斷部，在該搬出搬入機(jī)構(gòu)從該盒中搬出晶片并且由該拍攝單元拍攝的表示晶片的晶體取向的標(biāo)記朝向第一方向的情況下，該判斷部判斷為該晶片是未加工的晶片，在該標(biāo)記朝向與該第一方向不同的第二方向的情況下，該判斷部判斷為該晶片是加工完成的晶片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其中，

在該判斷部判斷為該晶片是加工完成的晶片時(shí)，發(fā)出警告。