[發明專利]一種電路板貼膠方法和貼膠設備

在審

• 申請號: 202010730148.6
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN112040645A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 葛林剛;萬香蘭;萬小省
• 申請（專利權）人: 葛林剛
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K13/00;H05K3/28;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電路板貼膠技術領域。一種電路板貼膠設備，包括機架以及安裝在機架上的輸送裝置，貼膠裝置和覆膠裝置；輸送裝置設置在機架的中部，所述的貼膠裝置位于輸送裝置的上方，輸送裝置的出料端與覆膠裝置相銜接；所述的輸送裝置用于放置電路板并輸送電路板，所述的貼膠裝置用于對電路板的邊緣進行貼膠紙，覆膠裝置用于將膠紙包裹在電路板的邊緣上。本發明具有貼膠分貼膠和覆膠兩個工序，加工效率高，加工精度高的優點。

技術領域

本發明涉及電路板貼膠技術領域，具體涉及一種電路板貼膠方法和貼膠設備。

背景技術

在電路板表面處理-化金工序中，因為金鹽昂貴，對于裸露的非功能區銅面需遮蓋，以減少成本，特別是對于電路板的板邊(銅包邊)大面積裸銅，若不加遮蓋，板邊銅面會與金鹽溶液發生化學反應上金，將會大量消耗昂貴的金鹽，如圖7所示，電路板100的邊緣需要粘貼圖示狀態的膠紙200，行業內一般的做法是在電路板邊緣粘貼耐高溫藍膠帶，需貼膠和撕膠，生產周期長且需消耗大量藍膠帶，此外若貼精度低，膠帶未與板邊緊密結合，在化金藥液的浸透下依然有板邊上金的情況。

現有技術存在以下不足：1. 貼膠效率低，很難一次動作完成全部的貼膠，輸送過程電路板精度會影響；2. 膠紙粘貼到電路板上操作困難；3.貼膠電路板的尺寸難以兼容，電路板邊緣多個表面覆膠困難；4. 難以適應不同寬度的電路板加工，對電路板分步定位時存在上一定位工序的阻力影響。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中的問題，提出一種貼膠分貼膠和覆膠兩個工序，加工效率高，加工精度高的電路板貼膠方法及其貼膠設備。

為本發明之目的，采用以下技術方案：一種電路板貼膠方法，依次通過以下步驟進行：

（S1）電路板輸送定位：電路板放置在第一側軌組件和第二側軌組件中進行輸送，在貼膠工位時，限位氣缸帶動限位塊頂起，限位塊擋住電路板繼續運動，而后升降頂板頂起定位板組件，將電路板上抬，而后側邊定位組件從側方對電路板進行定位，實現完全定位；

（S2）單面貼膠：首先第一移動模組調節貼膠組件的位置對準電路板；膠紙設置從在纏繞輪中送出，設置在擺動過料板中，貼膠紙氣缸伸長，將擺動過料板的出料端壓在電路板上，而后第二移動模組運動，帶動貼膠組件移動起來，將膠紙貼在電路板上，壓膠紙氣缸帶動壓膠紙滾輪伸出，將膠紙壓在電路板上；最后切紙機構將膠紙切斷；

（S3）上下覆膠：電路板由兩側的側軌組件進行輸送，由限位組件進行擋住，而后上頂機構頂起電路板，而后下壓機構下降，將電路板夾住；而后兩側邊的縱移氣缸和橫移氣缸共同作用，帶動壓輥沿著電路板邊緣滾動，將膠紙包覆在電路板的邊緣上。

一種電路板貼膠設備，其包括機架以及安裝在機架上的輸送裝置，貼膠裝置和覆膠裝置；輸送裝置設置在機架的中部，所述的貼膠裝置位于輸送裝置的上方，輸送裝置的出料端與覆膠裝置相銜接；所述的輸送裝置用于放置電路板并輸送電路板，所述的貼膠裝置用于對電路板的邊緣進行貼膠紙，覆膠裝置用于將膠紙包裹在電路板的邊緣上。