[發明專利]一種基于圖像識別的自動平行封焊裝置及封焊方法

有效

• 申請號: 202010727395.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111730185B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 鄒軍;金衛剛;許永可;蘇曉鋒;王國興
• 申請（專利權）人: 煙臺華創智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K11/06
• 分類號: B23K11/06;B23K11/11;B23K11/36;B23K101/06
• 代理公司: 北京中創博騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11636
• 代理人: 王婷婷

本發明涉及一種基于圖像識別的自動平行封焊裝置及封焊方法，屬于精細電子產品焊接技術領域，包括底板以及產品工裝定位機構、點焊定位機構、縫焊定位機構、視覺檢測系統和控制系統，產品工裝定位機構包括縱向往復移動機構和旋轉機構，縱向往復移動機構安裝在底板上，旋轉機構安裝在縱向往復移動機構上，產品工裝安裝在旋轉機構上，底板上安裝兩個平行設置的機架立板，點焊定位機構和縫焊定位機構均安裝在機架立板上，點焊定位機構上安裝點焊電極輪，縫焊定位機構上安裝縫焊電極輪，視覺檢測系統安裝在點焊定位機構上，用以解決現有技術中的封蓋焊接存在的自動化程度低、生產效率低、產品氣密性差和外觀質量差的技術問題。

技術領域

本發明涉及一種基于圖像識別的自動平行封焊裝置及封焊方法，屬于精細電子產品焊接技術領域。

背景技術

隨著科技的快速發展，產品電子化已經成為不可逆轉的趨勢，尤其在軍用、航空航天、汽車電子等高端精細化領域，對電子產品提出了嚴苛的可靠性、小型化、低成本要求，傳統非氣密的塑封封裝難以滿足可靠性要求，而陶瓷可伐一體化封裝管殼成為一個優選，其優異的氣密性保證了產品的可靠性，該類型封裝產品的最后一道工序是封蓋，如何高質量、高效的完成氣密封蓋是保證產品可靠性的關鍵。平行縫焊的封蓋工藝方法用于實現蓋板和管殼之間的氣密焊接，具有獨特的技術優勢，可靠性高且操作便捷，適用產品尺寸范圍較廣，在陶瓷可伐一體化管殼封裝領域得到廣泛應用。

現有技術中的平行縫焊封蓋技術以手動單只產品封蓋為主，勞動強度大，工作時間長，生產效率低，產能難以滿足日趨強烈的市場需求，成為制約該類型封裝產品大批量應用的瓶頸工序；另外，現有技術中還公開了陳列平行縫焊的設備，采用定位件陣列形式排列，且任意一個定位件相鄰的其他定位件開口方向均不同，每一行和每一列的定位件均被裝配為限制雙側引腳殼體向兩個方向的移動。該類型封裝在陣列平行縫焊封蓋時只是進行粗略定位，無法可靠夾持，使得管殼在水平兩個方向，甚至包括垂直方向都有較大的活動量，因此在封蓋時電極輪接觸到殼體的爬升過程會推動管殼移位，使得實際焊接路徑與設定焊接路徑不完全重疊，發生嚴重打火現象，燒蝕焊縫和蓋板，甚至漏焊，嚴重影響氣密性和外觀。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供一種基于圖像識別的自動平行封焊裝置及封焊方法，用以解決現有技術中的封蓋焊接存在的自動化程度低、生產效率低、產品氣密性差和外觀質量差的技術問題。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種基于圖像識別的自動平行封焊裝置，包括底板以及安裝在底板上的產品工裝定位機構、點焊定位機構、縫焊定位機構、視覺檢測系統和用于控制該裝置自動運行的控制系統，所述產品工裝定位機構包括縱向往復移動機構和旋轉機構，所述縱向往復移動機構安裝在底板上，所述旋轉機構安裝在縱向往復移動機構上，所述產品工裝安裝在旋轉機構上，所述底板上安裝兩個平行設置的機架立板，所述點焊定位機構和縫焊定位機構均安裝在機架立板上，所述點焊定位機構上安裝點焊電極輪，所述縫焊定位機構上安裝縫焊電極輪，所述視覺檢測系統安裝在點焊定位機構上。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述縱向往復移動機構包括安裝在底板上的導軌支座、安裝在導軌支座上的縱向導軌、安裝在縱向導軌上的縱向滑塊、安裝在縱向滑塊上的縱向滑座、安裝在縱向滑座底面上的絲母座、與絲母座螺紋安裝的縱向絲桿、與縱向絲桿一端固定安裝的縱向電機和與縱向絲桿另一端轉動安裝在軸承安裝立板，所述縱向電機固定安裝在導軌支座上，所述縱向滑座上通過旋轉機構轉動安裝轉臺，所述產品工裝固定安裝在轉臺上。

進一步，所述旋轉機構包括安裝在縱向滑座上的旋轉電機，所述旋轉電機的電機軸與蝸桿同軸固定安裝，所述轉臺與渦輪同軸固定安裝，所述渦輪與蝸桿配合安裝。

進一步，所述視覺檢測系統采用攝像機。