[發明專利]一種PCB板的制造方法、PCB板及電子設備

在審

• 申請號: 202010724709.1
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111885847A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 張欽
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/26;H05K3/42;H05K3/22;C11D3/60;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/43;C11D11/00
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 張濤;陳黎明

1.一種PCB板的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

在基板上依次進行鉆孔處理和電鍍處理；

使用防靜電清洗劑對電鍍處理后的基板進行超聲波清洗處理，并烘干；

在烘干后的基板表面制作線路；

使用導電材料填充帶有線路的基板上的鉆孔，其中，所述導電材料包括石墨和石墨烯；

在基板表面噴涂抗氧化層，其中，所述抗氧化層包括：硅、鈦、鉬、二氧化鉿、鎢和鋁。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述防靜電清洗劑中各組分的重量份數包括：5份至20份乙醇、20份至30份分散劑、10份至15份抗靜電劑、5至10份丙二醇甲醚、20份至30份三乙醇胺、8份至12份脫芳香烴溶劑油、4份至10份異丙醇、8份至20份二甲氧基四氫呋喃。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電材料中石墨與石墨烯的質量比為1:2。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述抗氧化層按重量計組分包括：10Wt％至15Wt％的硅、2Wt％至3Wt％鈦、1Wt％至2Wt％鉬、0.8Wt％至1.2Wt％二氧化鉿、0.7Wt％至0.9Wt％鎢，余量為鋁。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述抗氧化層的噴涂厚度為0.01μm至0.05μm。

6.根據權利要求1-5任意項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：在鉆孔處理前清洗基板，并對清洗后的基板進行低溫干燥處理。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述低溫干燥處理的溫度為40攝氏度至50攝氏度。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述低溫干燥處理的時間為10min至20min。

9.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板為權利要求1至8任意一項所述的方法制造處的PCB板。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求9所述的PCB板。