[發明專利]一種竹節引線去金方法在審
| 申請號： | 202010724279.3 | 申請日： | 2020-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN113967772A | 公開（公告）日： | 2022-01-25 |
| 發明（設計）人： | 陳科科;林政 | 申請（專利權）人： | 深圳市振華微電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/08 | 分類號： | B23K1/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368 | 代理人： | 張廣興 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 竹節 引線 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種竹節引線去金方法，其特征在于，所述竹節引線去金方法包括如下步驟：
步驟1、開啟錫爐，準備好助焊劑；
步驟2、待錫爐達到要求溫度后將鋼片置于錫面上方緊靠錫面；
步驟3、確定需要除金的竹節引線的焊接端直徑尺寸；
步驟4、選取鋼片上適配竹節引線焊接端直徑的過孔；
步驟5、用鑷子夾取竹節引線長端，將焊接端插入助焊劑中；
步驟6、再將竹節引線焊接端插入鋼片過孔，進行第一次浸錫除金處理；
步驟7、將經過第一次浸錫除金處理的竹節引線焊接端再次蘸取助焊劑后置于鋼片過孔，進行第二次浸錫處理，完成浸錫冷卻后清洗待用。
2.根據權利要求1所述的竹節引線去金方法，其特征在于，所述步驟1中使用的錫爐為美生錫爐，錫爐型號為MT-50。
3.根據權利要求1所述的竹節引線去金方法，其特征在于，所述步驟4中鋼片的過孔直徑比需要除金的竹節引線焊端大0.1mm，鋼片的厚度為0.2mm。
4.根據權利要求1所述的竹節引線去金方法，其特征在于，所述步驟6和所述步驟7中的浸錫時間為2-3秒。
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