[發(fā)明專利]基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管及制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010724259.6 | 申請日: | 2020-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN111863960A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 梁智文;楊倩倩;張法碧;王琦;汪青;張國義 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué)東莞光電研究院 |
| 主分類號: | H01L29/778 | 分類號: | H01L29/778;H01L29/423;H01L29/51;H01L21/335 |
| 代理公司: | 東莞恒成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 鄧燕 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 材料 品型柵 algan gan 電子 遷移率 晶體管 制作方法 | ||
1.一種基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管,由下至上依次包括襯底、AlN成核層、GaN緩沖層、AlN插入層、AlGaN勢壘層、柵介質(zhì)層和柵極,其特征在于:所述柵介質(zhì)層由下至上依次包括介電常數(shù)不同的界面過渡層和高K介質(zhì)層,所述界面過渡層包括介電常數(shù)不同的第一介質(zhì)材料層和第二介質(zhì)材料層,所述第一介質(zhì)材料層與所述第二介質(zhì)材料層橫向連接,所述第一介質(zhì)材料層一端連接有源極,所述第二介質(zhì)材料層一端連接有漏極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管,其特征在于:所述的高K介質(zhì)層由介電常數(shù)大于Al2O3介電常數(shù)的高K材料制成;該高K材料為HfO2或La2O3或TiO2或Ta2O5或者介電常數(shù)大于Al2O3的絕緣介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管,其特征在于:所述的第一介質(zhì)材料層由SiO2、Si3N4、Al2O3、HfO2和TiO2中任一種物質(zhì)制成;所述的第二介質(zhì)材料層由SiO2、Si3N4、Al2O3、HfO2和TiO2中任一種物質(zhì)制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管,其特征在于:所述高K介質(zhì)層所用材料的介電常數(shù)大于所述第一介質(zhì)材料層所用材料的介電常數(shù),所述第一介質(zhì)材料層所用材料的介電常數(shù)大于所述第二介質(zhì)材料層所用材料的介電常數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管,其特征在于:所述高K介質(zhì)層的厚度大于所述界面過渡層的厚度;所述高K介質(zhì)層的厚度為3nm-5nm;所述界面過渡層的厚度為2nm-3nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管,其特征在于:所述襯底由藍寶石或硅制成;所述柵極采用Ni/Au/Ni多層金屬結(jié)構(gòu);所述源極和所述漏極均采用Ti/Al/Ni/Au多層金屬結(jié)構(gòu)。
7.一種基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步驟:
1)選用襯底并進行標準RCA清洗;
2)采用金屬有機化合物氣相沉積MOCVD技術(shù)在清洗后的襯底上依次生長AlN成核層、GaN緩沖層、AlN插入層、AlGaN勢壘層,獲得AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)襯底;
3)采用原子層沉積ALD技術(shù)在AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)襯底上沉積厚度一致且橫向連接的第一介質(zhì)材料層和第二介質(zhì)材料層;
4)采用熱型原子層沉積ALD技術(shù)在橫向連接的第一介質(zhì)材料層和第二介質(zhì)材料層上沉積厚度大于第一介質(zhì)層材料的高K介質(zhì)層,形成品型柵介質(zhì)層;
5)將形成品型柵介質(zhì)層的AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)襯底置于溫度為750-800℃的氮氣環(huán)境中,退火50-70s;
6)在品型柵介質(zhì)層上,采用金屬熱蒸發(fā)技術(shù)淀積柵極;
7)將完成柵極淀積的AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)襯底置于溫度為550-650℃的氮氣環(huán)境中,退火25-35s;
8)通過光刻與刻蝕工藝,在完成快速退火的AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)襯底上,制作出源區(qū)和漏區(qū);
9)采用金屬熱蒸發(fā)技術(shù)在源區(qū)和漏區(qū)上制作出漏極和源極,獲得基于高K材料的品型柵AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管。
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H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





