[發明專利]一種水稻施底肥機

有效

• 申請號: 202010722628.8
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111771493B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 黃志謀;楊康;瞿和平;楊漢;秦曉銀;劉偉
• 申請（專利權）人: 咸寧市農業科學院
• 主分類號: A01C15/08
• 分類號: A01C15/08;A01C15/16;A01C19/04;A01C15/00
• 代理公司: 咸寧鴻信專利代理事務所(普通合伙) 42249
• 代理人: 汪彩彩

本發明提供了一種水稻施底肥機，屬于農機技術領域。包括機身、牽引機頭、兩個從動輪、料筒和兩根分別固定連接在料筒兩端的安裝軸，機身連接牽引機頭和安裝軸，安裝軸固定在機身上，兩個從動輪分別轉動連接在兩根安裝軸上，料筒上設置有若干位于料筒軸線下方、伸出料筒周面之外的施肥插刀，各施肥插刀等間距分布在同一直線上，施肥插刀包括固定在料筒上的本體、位于本體前側的刃部和位于刃部后方的本體內的出料孔，出料孔內轉動連接有一螺桿，出料孔與料筒內腔相通，螺桿的上端固定設置有位于料筒之外的蝸輪，料筒上轉動連接有一蝸桿，渦桿同時嚙合各蝸輪，蝸桿通過一驅動機構驅動。本發明具有能夠將肥料施于土層之內等優點。

技術領域

本發明屬于農機技術領域，涉及一種水稻施底肥機。

背景技術

按照傳統方法，水稻需要在插秧前、分蘗前和壯穗期各施肥一次，不管人工還是機械作業，所用方法絕大多數都是拋撒在水田“面上”，既費工時，又容易使化肥流失，造成嚴重的面源污染。

基于此，本申請提出一種將肥料施埋在水下土中的底肥施肥方法和相應的設備。

發明內容

本發明的目的是針對現有的技術存在的上述問題，提供一種水稻施底肥機，本發明所要解決的技術問題是如何使施底肥機能夠將肥料施于土壤之內。

本發明的目的可通過下列技術方案來實現：一種水稻施底肥機，其特征在于，包括機身、牽引機頭、兩個從動輪、料筒和兩根分別固定連接在料筒兩端的安裝軸，所述機身連接牽引機頭和安裝軸，所述安裝軸固定在機身上，兩個從動輪分別轉動連接在兩根安裝軸上，所述料筒上設置有若干位于料筒軸線下方、伸出料筒周面之外的施肥插刀，各施肥插刀等間距分布在同一直線上，所述施肥插刀包括固定在料筒上的本體、位于本體前側的刃部和位于刃部后方的本體內的出料孔，所述出料孔內轉動連接有一螺桿，所述出料孔與料筒內腔相通，所述螺桿的上端固定設置有位于料筒之外的蝸輪，所述料筒上轉動連接有一蝸桿，所述蝸桿同時嚙合各蝸輪，所述蝸桿通過一驅動機構驅動；所述刃部的最下端低于出料孔的最下端。

牽引機頭包括引擎和被引擎驅動的轉向輪，機身包括兩段車架，兩段車架之間設置允許兩段車架在水平面內擺動的鉸鏈，料筒、安裝軸和從動輪均設置在后半段車架上。

從動輪的最低點比刃部的最低點高，且由于從動輪較寬，使施肥插刀能夠插入土壤內的深度高于從動車輪最低點所在的土壤位置，牽引機頭牽引從動輪，使從動輪在待施肥水田內行走，施肥插刀利用前端的刃部插入土層內，與此同時，螺桿旋轉，將位于料筒內的肥料從出料孔的下端均勻的、呈線狀的投入刃部在土層中切開的深槽內，機完成對水稻田插秧前的施底肥，這種施肥方式，不僅可以使水稻田土壤被進一步犁散，而且還可以使肥料能夠施于土壤內，減肥料料短時間內被水稻田的水速溶，延長底肥的肥效時間，減少肥料隨水流失和蒸發，也能夠減少肥料對大氣環境的污染。

進一步的，所述驅動機構包括兩個通過花鍵滑動連接在蝸桿兩端的摩擦錐輪一和兩個分別固定在兩個從動輪上的摩擦錐輪二，所述摩擦錐輪二與從動輪同軸，所述蝸桿與摩擦錐輪一之間連接有驅使摩擦錐輪一的錐面抵靠在摩擦錐輪二的錐面上的壓緊彈簧。

由于涉及施底肥機在轉彎時兩個從動輪的旋轉速度區別較大，但是形狀距離卻較短，如果通過從動輪的轉速控制肥料的供給量，會造成施肥的不均勻，通過兩組摩擦錐輪一和摩擦錐輪二分別對應兩個從動輪，可以使兩個從動輪存在差速時蝸桿的旋轉存在阻力，即轉速較慢的從動輪上的摩擦錐輪二對與之配合摩擦錐輪一形成摩擦阻力，在整田后的水稻田中平直行走時兩個從動輪存在差速的可能性較低，且差速不會太大，使蝸桿的轉速可與從動輪的轉速成較為穩定的轉速比，當兩個從動輪轉速差較大時，如施底肥機轉彎時，轉速較慢的從動輪給予摩擦錐輪一較大的摩擦阻力，使蝸桿旋轉較慢，從而使轉彎時施肥量不予較快從動輪的轉速成直行時的比例，以適應施肥底肥機在轉彎時的施肥需要，確保施肥的整個過程相對均勻。

進一步的，所述出料孔的下端具有一連接片，所述螺桿的下端轉動連接在連接片上，所述連接片上具有貫穿出料孔的出料缺口，所述出料缺口位于刃部的最下端之上。