[發明專利]顯示面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202010720581.1
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN111933825A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 蔡俊飛;李旭娜;朱可
• 申請（專利權）人: 合肥維信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 趙文靜

1.一種顯示面板的制備方法，所述顯示面板包括顯示區和與所述顯示區鄰接的透光區，其特征在于，包括：

提供陣列基板，所述陣列基板位于所述顯示區和所述透光區；

在所述陣列基板上形成支撐結構，所述支撐結構位于所述透光區；

在所述陣列基板和所述支撐結構上形成有機發光層，及覆蓋所述有機發光層的陰極層；

在所述陰極層上形成第一封裝層；

去除所述支撐結構，以去除形成于所述支撐結構上的所述有機發光層、所述陰極層和所述第一封裝層。

2.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述陣列基板包括依次層疊的絕緣層、平坦化層和像素限定層；

所述去除所述支撐結構，以去除形成于所述支撐結構上的所述有機發光層、所述陰極層和所述第一封裝層之后，還包括：

去除位于所述透光區的所述平坦化層和所述像素限定層。

3.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述去除所述支撐結構，以去除形成于所述支撐結構上的所述有機發光層、所述陰極層和所述第一封裝層之后，還包括：

形成位于所述第一封裝層和所述透光區的所述陣列基板上的封裝結構。

4.根據權利要求3所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述形成位于所述第一封裝層和所述透光區的所述陣列基板上的封裝結構，包括：

形成第二封裝層，位于所述透光區的所述陣列基板上；

形成覆蓋于所述第一封裝層和所述第二封裝層上的第三封裝層，以及覆蓋所述第三封裝層的第四封裝層。

5.根據權利要求3所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述形成位于所述第一封裝層和所述透光區的所述陣列基板上的封裝結構，包括：

形成第二封裝層，覆蓋于所述第一封裝層和所述透光區的所述陣列基板上；

形成覆蓋所述第二封裝層的第三封裝層，以及覆蓋所述第三封裝層的第四封裝層。

6.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述有機發光層、所述陰極層和所述第一封裝層在所述支撐結構的邊緣斷裂，以暴露所述支撐結構的側面。

7.根據權利要求6所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述去除所述支撐結構，包括：

沿所述支撐結構與所述陣列基板的連接位置，環繞所述支撐結構涂覆剝離溶液，以剝離所述支撐結構。

8.根據權利要求6所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述支撐結構沿所述顯示面板的層疊方向的剖面寬度自靠近所述陣列基板的一側向遠離所述陣列基板的一側遞增；

沿所述顯示面板的層疊方向，所述支撐結構在所述陣列基板上的高度大于所述有機發光層、所述陰極層和所述第一封裝層的厚度之和。

9.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括顯示區和與所述顯示區鄰接的透光區，包括：

陣列基板，位于所述顯示區和所述透光區；

有機發光層，設置于所述顯示區的所述陣列基板上并避位所述透光區；

陰極層，設置于所述有機發光層上并避位所述透光區；

第一封裝層，設置于所述陰極層上并避位所述透光區。

10.根據權利要求9所述的顯示面板，其特征在于，還包括：

第二封裝層，至少覆蓋所述透光區的所述陣列基板的表面。