[發明專利]一種硅膠基復合干燥劑及其制備方法在審
| 申請號: | 202010720522.4 | 申請日: | 2020-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN111939867A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 楊歡;徐淑權;趙耀輝;蔡建;申展 | 申請(專利權)人: | 中國兵器工業第五九研究所 |
| 主分類號: | B01J20/10 | 分類號: | B01J20/10;B01J20/30;B01D53/28 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 404100 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅膠 復合 干燥劑 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種硅膠基復合干燥劑及其制備方法,屬于無機顆粒干燥劑領域。膠基復合干燥劑包括基質和浸潤液,基質包括粗孔硅膠90?120份、中孔硅膠90?120份、細孔硅膠90?120份;浸潤液為25?55重量份氯化鈣、10?25重量份氯化鋰、10?25重量份氯化鈉溶解于無水乙醇的醇溶液。本發明的干燥劑組成簡單,成本低廉,吸濕效果好,吸濕后仍然呈現固體,避免了液解的風險;且制備方法簡單,避免了在制備過程中產生的硅膠破裂現象,在吸濕效果好的同時避免了對武器裝備和彈藥的損傷。本發明干燥劑再生效果好,其吸附性和解吸能力好,能夠快速再生,即使再生后也依然能保持良好的吸濕性,能大大降低成本,具有很好的商業價值。
技術領域
本發明涉及無機顆粒干燥劑領域,具體涉及一種硅膠基復合干燥劑及其制備方法。
背景技術
裝備在貯存過程中易受地域、季節、氣候等環境影響,其中濕度是影響較大的因素,是造成裝備腐蝕、降解、變質、破壞和喪失功能的主要原因。相對濕度較大時,裝備表面會形成一層水膜,環墳中的離子會溶解于水膜中形成電解液,使金屬構件表面產生電化學腐蝕。此外較大的濕度會導致發射藥吸濕增多,導致水解加快、不燃物增多、燃速減小,發射時易造成膛內燃燒不完全,使彈頭達不到設計的初速和旋速,產生遲發或近彈。彈藥中其它材料如木質、紙質、布質件會因吸濕而使含水率增大,有的會膨脹變形,有的強度下降,會促使靠近它們的金屬生銹,使內裝藥受朝變質。貯存微環墳濕度的升高可能造成武器裝備可靠性的降低,不僅無法完成戰斗任務,貽誤戰機,還會釀成重大事故等。故大多數武器裝備包裝中都要使用干燥劑進行濕度控制。
而現有用于彈藥和武器的干燥劑主要吸濕量較低,吸濕干燥效果差。而硅膠基干燥劑在使用過程中存在液解現象,同時在生產過程中出現破裂現象,導致鹽溶液從硅膠表面流出,對武器和裝備產生不利影響。
發明內容
為了解決上述問題,本發明提出了一種能夠具有良好的吸濕干燥效果,吸濕量大,破裂和液解率低,重復再生利用率高的硅膠基復合干燥劑。
進一步的,本發明還提供了一種硅膠基復合干燥劑的制備方法。
為了實現上述目的,本發明是通過以下技術方案來實現的:
一種硅膠基復合干燥劑,包括基質和浸潤液,所述基質為帶孔硅膠,所述浸潤液為醇溶液;所述帶孔硅膠包括大孔硅膠、粗孔硅膠、中孔硅膠、細孔硅膠中的任意一種或幾種。
進一步的,所述帶孔硅膠包括以下組分,按重量份為:粗孔硅膠90-120份、中孔硅膠90-120份、細孔硅膠90-120份。
進一步的,所述帶孔硅膠包括以下組分,按重量份為:粗孔硅膠100份、中孔硅膠100份、細孔硅膠100份。
進一步的,所述浸潤液的制備方法為:將25-55重量份氯化鈣、10-25重量份氯化鋰、10-25重量份氯化鈉混合溶解在400份無水乙醇中充分溶解后即得。
進一步的,所述基質與醇溶液的質量比為1:1.2。
一種硅膠基復合干燥劑的制備方法,包括以下步驟:將基質帶孔硅膠在110℃的溫度下加熱3h冷卻后,置于浸潤液中浸潤并超聲處理,再分別進行一級干燥、強制液解和二級干燥得到。
一種硅膠基復合干燥劑的制備方法,具體步驟為:
(1)將氯化鈣、氯化鋰和氯化鈉按照重量份加入至400份無水乙醇中充分溶解,得到醇溶液;
(2)將粗孔硅膠、中孔硅膠和細孔硅膠在110℃的溫度下加入而3h,冷卻至室溫后加入至醇溶液中浸漬36h,在浸漬期間對加入硅膠的醇溶液進行超聲處理;
(3)將帶有硅膠的醇溶液混合物過濾后得到固體,并用無水乙醇快速沖洗后進行一級干燥,得到干燥物前驅物;
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