[發明專利]一種不銹鋼水冷基座環及其焊接工藝方法

在審

• 申請號: 202010720505.0
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN112025096A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 祝影;韋寶權;李生智;張慶鋒;郝運
• 申請（專利權）人: 沈陽富創精密設備有限公司
• 主分類號: B23K26/348
• 分類號: B23K26/348;B23K26/60;B23K26/70;H01L21/67
• 代理公司: 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 孫奇

1.一種不銹鋼水冷基座環，其特征在于：

水冷基座環由兩部分組成，分別是水冷基座、基座環蓋板，裝配后在水冷基座側壁形成焊接結構。

2.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環，其特征在于：

水冷基座厚度為25mm，基座環蓋板寬度為10mm，基座環蓋板厚度為3mm。

3.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環，其特征在于：

水冷基座環上表面在蓋板兩端部相應位置均布進水口與出水口，與水冷基座內部水道相通。

4.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環，其特征在于：基座環蓋板是非封閉的圓環，開口處兩端分別加工成單V型坡口。

5.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環，其特征在于：激光焊接接頭形式為對搭接，搭接寬度為0.5mm以上，組對間隙小于0.3mm。

6.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環的焊接工藝方法，其特征在于：

采用鎢極氬弧焊焊接蓋板端部直線焊縫并點固蓋板，焊接參數為：直流正接，焊接電流100A-120A，電壓17V-18V，焊絲為ER308，氬氣流量8-10L/min。

7.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環的焊接工藝方法，其特征在于：

激光點固焊接參數為：激光功率700W-1000W，激光傾角0°，離焦量+3mm-+5mm，焊接速度2400mm/min-3600mm/min，氬氣流量20L/min-25L/min。

8.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環的焊接工藝方法，其特征在于：

激光焊熔焊參數為：雙焦點光斑間距10mm，功率配比1:1，激光功率4000W-4500W，激光傾角0°，離焦量+3mm-+5mm，焊接速度2400mm/min-3600mm/min，氬氣流量20L/min-25L/min。

9.根據權利要求1所述的一種不銹鋼水冷基座環的焊接工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將焊接工件粗加工；

(2)脫脂清洗并烘干，去除零件表面的雜質及油污；

(3)裝配組對，鎢極氬弧焊進行端部直線焊縫的焊接并點固蓋板；

(4)將端部焊接后的零件，置于變位機上夾緊固定；

(5)調整激光焊接設備及參數，進行第一次激光連續點固焊接；

(6)清理焊縫表面，調整焊接參數，進行激光熔化焊；

(7)焊接后零件去應力退火；

(8)零件精加工去除余量；

(9)零件尺寸檢驗；

(10)零件焊縫表面進行著色探傷檢驗；

(11)零件進行保壓能力測試。